来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 郑维汉）近日，全球规模最大的光通信专业展会——光通讯展览会（OFC）在洛杉矶会展中心举办。记者从上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）获悉，公司在展会中现场展示了专为大规模人工智能基础设施设计的硅光8x8光电路交换机（OCS）。

据悉，OCS是数据中心互联、算力网络建设的核心设备。孛璞半导体的OCS全光交换机，依托自身硅光全产业链优势，融合Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）核心技术，实现了带宽与效率的双重跃升。

具体来看，公司8x8硅光OCS采用无阻塞架构和热插拔设计，确保在关键任务环境中实现无缝集成和高可用性。OCS注重效率和性能，具有低芯片插入损耗、快速切换速度和偏振不敏感操作等特点，使其成为八个通道间不受温度影响的光切换的理想解决方案。该设备具备高速转发、低时延、低功耗的核心优势，可有效提升数据中心间、机柜间的传输效率，为构建高效、低碳的全光互联网络提供了核心支撑，助力行业实现网络架构的迭代升级。