中访网数据 聚辰半导体股份有限公司于2026年3月20日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了关于申请2026年度综合授信额度的议案。根据公告，为提升公司资金营运能力，满足整体资金预算安排，公司及全资子公司计划向商业银行等金融机构申请总额不超过人民币6亿元的综合授信额度。董事会已授权公司董事长根据实际经营需求，在上述额度范围内办理相关手续并签署文件，该授权有效期自董事会审议通过之日起至公司2026年年度董事会召开之日止。此次申请综合授信额度旨在保障公司运营和发展的资金需求，公告明确表示，本次申请不涉及公司对外提供担保或子公司间相互提供担保的情形。该决策体现了公司对财务流动性管理的重视，旨在为后续业务拓展和日常运营提供稳定的信贷支持。