BESI的底气|前端_手机网易网

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BESI 近期在半导体设备行业引起了广泛关注，这不仅是因为收购意向，还因为其在先进封装领域的核心地位。

BESI在2026年3月的投资者报告中重点阐述了这一战略地位。芯片贴装业务仍占其2025年营收的约80%，同时公司也在持续拓展混合键合业务。凭借累计超过150份订单、18家客户以及已部署的首批集成生产线，BESI展现了其在商业化和技术成熟度方面的双重优势。其最新原型产品实现了50nm的精度和更高的产能，进一步巩固了其迈向下一代互连解决方案的路线图。

在先进封装领域，互连技术不再仅仅是简单的组装步骤，而是成为提升器件性能的关键因素。热压键合 (TCB)、混合键合和新一代倒装芯片等技术对于实现 2.5D 和 3D 集成至关重要。这些方法支持高增长应用，包括高带宽存储器 (HBM)、基于芯片组的架构、共封装光学器件和人工智能处理器。

在混合键合领域，晶圆对晶圆（W2W）技术目前占据主导地位，但芯片对晶圆（D2W）技术正迅速崛起，成为高增长领域。预计到2025年，D2W混合键合市场规模约为2.75亿美元，到2030年将以57%的复合年增长率增长，超过24亿美元。

据Yole Group预测，到2025年，后端设备市场（不包括服务）规模将超过70亿美元。在该领域，芯片贴装已成为最具战略意义的领域之一，这主要得益于互连技术的日益复杂化。仅TCB设备就占了超过7.5亿美元的市场份额，而混合键合设备也占了超过1.5亿美元的市场份额，凸显了高价值投资的集中方向。

2024 年，前端封装设备支出首次超过传统的后端组装支出，这一趋势延续到 2025 年。如今，前端封装设备的市场规模超过 80 亿美元，而后端封装设备的市场规模超过 70 亿美元，使得整个封装设备市场规模超过 150 亿美元。

这种演变反映了前端和后端技术日益融合的趋势。先进封装技术如今将光刻、沉积、蚀刻、清洗、计量、晶圆键合和芯片贴装等工艺整合到统一的工艺流程中。晶圆级封装、TSV（硅通孔）和芯片集成技术的进步正在模糊传统的技术界限，并推动设备供应商提供更加集成化的解决方案。

在此背景下，BESI的市场定位使其成为一项具有重要战略意义的资产。任何涉及主要设备厂商的潜在整合都反映的是更广泛的行业动态，而不仅仅是公司层面的考量。

应用材料公司 (AMAT) 已通过其 9% 的股份与 BESI 建立了紧密的联系，并在 Kinex 平台上开展合作。Kinex 平台是一种完全集成的 D2W 混合键合解决方案，目前已接近大规模量产阶段。更深入的整合将使 AMAT 直接掌控关键的互连环节，从而巩固其在不断扩展的封装价值链中的地位。

Lam Research 也可从此举中获益，通过整合其上游工艺优势和键合能力来增强自身实力。ASML 虽然在运营上与 BESI 的关联性不如 BESI 直接，但鉴于欧洲对维持半导体产能的重视以及精密对准在先进封装领域日益增长的重要性，它仍然是一个可靠的战略参与者。ASM International 虽然不太明显，但也已将先进封装视为增长机遇，这使得 BESI 成为该领域的潜在加速器。

BESI 身处一个充满活力且竞争日益激烈的环境中。韩美半导体等公司已在 TCB 领域，尤其是在 HBM 应用领域，确立了稳固的地位。ASMPT 仍然是后端封装领域的主要竞争对手，而 Kulicke & Soffa (K&S) 则继续利用其在引线键合和芯片键合方面的传统优势，同时拓展至先进的互连解决方案领域。包括韩华半导体、Semes、芝浦和东丽在内的其他企业也在不断增强自身实力。

因此，竞争格局正在扩大，差异化和系统级整合的重要性日益凸显。

随着包括应用材料公司 (Applied Materials)、Lam Research、东京电子 (TEL)、科磊 (KLA)、EV集团 (EVG) 和SUSS MicroTec在内的行业领先企业围绕先进封装机遇展开合作，更广泛的设备层级结构正在演变。像EVG、SUSS和TEL这样的晶圆级混合键合技术企业超越了传统的后端分类，进一步拓展了竞争格局。

在工艺层面，诸如表面处理、晶圆减薄、切割、底部填充和检测等相邻步骤的重要性日益凸显。随着互连间距的缩小和2.5D/3D架构的日益复杂，良率管理变得至关重要，这也进一步凸显了跨多个步骤的集成工艺控制的价值。