国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制作方法”的专利，公开号CN121728983A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体结构的制作方法，包括以下步骤：提供一硅衬底，对硅衬底进行预清洁；采用低压化学气相沉积法形成高温氧化硅层于硅衬底上；形成热氧化层于硅衬底与高温氧化硅层的界面处，其中，在形成热氧化层的过程中使用了氢气，利用H与HTO薄膜中的氯反应生成HCl，降低了薄膜中的氯残留量，有利于提升器件的可靠性和性能。

天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目181次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息999条，此外企业还拥有行政许可56个。

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作者：情报员