2026 年 3 月，小米 18 标准版与小米 18 系列的核心硬件信息相继曝光，性能与影像配置均迎来重大更新。小米 18 系列将全球首发高通骁龙 8E6 系列旗舰芯片，该系列芯片基于台积电 2nm 工艺制造，采用高通自研 Oryon CPU 架构，核心布局由上一代的 2+6 调整为 2+3+3；其中骁龙 8E6 Pro 集成 Adreno 850 GPU，配备 18MB 图形显存、8MB 末级缓存，支持 LPDDR6 内存，骁龙 8E6 标准版集成 Adreno 840 GPU，配备 12MB 图形显存、6MB 末级缓存，小米 18 标准版将搭载骁龙 8E6 标准版芯片，小米 18 Pro 与小米 18 Pro Max 则搭载骁龙 8E6 Pro 芯片。影像方面，小米 18 标准版工程机采用双 2 亿像素影像方案，搭载 1/1.28 英寸超大底 2 亿像素主摄，以及 2 亿像素潜望式长焦镜头，该长焦镜头支持 3 倍光学变焦与长焦微距功能，相较于小米 17 标准版的 5000 万像素主摄加直立长焦组合，影像硬件规格实现跨越式提升，打破小米数字系列标准版与 Pro 版的配置差异惯例。
内存涨价承压 卢伟冰回应
近期全球内存价格上涨幅度与速度超出行业预期，手机行业整体面临成本上涨压力，小米集团合伙人卢伟冰针对内存涨价问题作出明确回应。卢伟冰表示，内存成本上涨对手机、平板、笔记本电脑的冲击最为显著，智能汽车受影响次之，IoT 及家电类产品影响相对较小；小米依托人车家全生态的多元化布局分散成本风险，与全球五大内存生产商建立长期稳定合作关系，且提前完成大规模备货，当前供应链供货稳定，短期内可通过内部成本调节消化涨价压力。卢伟冰同时指出，若内存成本上涨压力持续加剧，小米不排除对旗下产品进行调价的可能，此次内存涨价周期也将推动手机行业产业格局重塑，倒逼企业开展技术创新。
成本因素叠加 定价趋势明晰
结合小米 18 系列的硬件配置升级与内存涨价的成本压力，可对下半年发布的小米 18 系列定价趋势作出客观预测。小米 18 标准版的双 2 亿像素影像硬件、小米 18 系列全系搭载的 2nm 工艺骁龙 8E6 系列芯片，均大幅提升了产品的硬件成本，叠加内存价格持续上涨带来的额外成本压力，小米 18 系列的整体制造成本较前代显著上升。尽管小米目前通过内部调节消化部分成本，但多重成本因素叠加下，小米 18 系列难以维持前代产品的定价区间。小米 18 标准版因影像配置向小米 18 Pro 看齐，定价将同步上调，小米 18 Pro 与小米 18 Pro Max 凭借更高规格的芯片与综合配置，定价将贴合高端旗舰市场定位，小米会在成本控制与市场定价之间寻求平衡，最终定价将匹配小米 18 系列的旗舰硬件规格与产品定位。
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