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2026年3月24日，瑞士多线链路解决方案提供商Kandou宣布完成E轮融资，投资方包括Maverick Silicon、新思科技、楷登电子及软银集团。此次融资将进一步推动Kandou在超高速、低功耗芯片间互联技术领域的研发与应用。

Kandou成立于2011年1月1日，总部位于瑞士，是一家专注于多线链路解决方案的创新企业。其核心技术Chord信号技术颠覆了传统差分传输方式，主打铜基超高速、低功耗芯片间互联方案，广泛应用于AI集群、数据中心、HPC及消费电子等领域。Kandou的技术方案在提升数据传输效率的同时，显著降低了能耗，为全球高科技产业提供了关键支持。

此次E轮融资的引入，将助力Kandou加速技术迭代和市场拓展，进一步巩固其在全球高速互联技术领域的领先地位。投资方对Kandou的技术创新能力和市场前景表示高度认可，期待未来与其展开深度合作。

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