由 ASPENCORE 主办的2026 中国 IC 领袖峰会将于 3 月 31 日重磅启幕。电子工程专辑执行主分析师 Luffy Liu 将在峰会现场，首次公开权威解读2026 China Fabless 100 榜单，以数据为基石，全面呈现中国 IC 设计产业最新竞争格局、增长动能与未来发展趋势，为行业从业者、投资机构与产业决策者提供一手参考。
行业首创：开源可复现的科学评价体系
本次 China Fabless 100 榜单覆盖114 家上市 Fabless 企业，构建了行业首个完全开源、可复现、可验证的量化评估体系。
模型采用 Z-score 归一化方法，统一消除营收、利润、增长速率、毛利率、研发占比、专利数量等指标的量纲与量级差异，结合多维度权重分配完成综合评分。
为保障结果科学可靠，团队先后开展多套权重方案对比、敏感性分析、五年历史数据回溯测试，并邀请行业专家评审优化，确保模型在不同市场环境下均具备稳定性与预测能力，真正做到数据透明、方法公开、结果可信。
前瞻数据抢先看：四大维度亮点突出
从提前披露的前瞻数据来看，
2025 年国内 IC 设计行业呈现鲜明的结构性亮点：
规模盈利
豪威集团成为营收、净利润双料冠军，江波龙、三安光电等企业稳居前列。
增长爆发
AI 芯片赛道一骑绝尘，寒武纪以 2386% 的营收增速领跑，沐曦股份等 AI 企业增速亮眼，通信、电源管理赛道同步高增。
盈利能力
EDA/IP 企业保持高附加值优势，华大九天、概伦电子毛利率均超 89%，稳居行业顶端。
研发投入
行业呈现头部集中趋势，摩尔线程、龙芯中科等企业研发占比领先，全行业资源向头部企业加速聚集。
完整榜单：3 大综合 + 10 大细分全覆盖
本次峰会不仅发布综合百强榜单，还将现场揭晓3 大综合榜单 + 10 大细分领域 TOP10，全面覆盖 AI、模拟、通信、EDA/IP、MCU、存储、电源管理、功率、处理器、传感器、无线、IDM 等全赛道，从规模、盈利、增长、创新等不同视角展现各领域龙头实力。
Luffy Liu 表示，这份榜单不只是简单排名，更是一份客观、全面的 “行业体检报告”，可为企业对标、投资研判、政策制定提供数据支撑。
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