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博通(Broadcom)近日在美国光纤通讯展期间做出一系列重要宣布。在产品面，该公司发表多款针对吉瓦级(Gigawatt-scale)AI丛集所设计的开放、可扩展且高效能AI基础架构组合，包括3.5D XPU、具备共同封装光学(CPO)技术的102.4T乙太网路交换器、400G/lane光学DSP、200G/lane乙太网路重定时器与主动式电缆(AEC)，以及PCIe Gen6交换器与重定时器等。同时，博通也与多家半导体大厂及云端服务业者共同成立光学运算互连(OCI)多源协议(MSA)，希望将基于光通讯的Scale-up技术标准化。

博通半导体解决方案事业群总裁Charlie Kawwas表示，生成式AI的爆发式成长，需要一套开放且无须妥协的端对端织网架构(Fabric)。从业界首款且唯一出货的102T以太网路交换器，到领先市场的400G/lane光学DSP，博通不断创新并超越市场，透过开放标准解决最复杂的电力和频宽挑战，实现垂直扩展、水平扩展和跨域扩展的连接。我们正按照计划蓝图成功地迈向200T的目标，并为合作伙伴打造全球最大规模AI丛集所需的可互通、低功耗基础架构。

在OFC 2026期间，博通推出业界首款400G/lane光学DSP解决方案Taurus，并可搭配博通的400G电吸收调变激光器(EML)与光电二极管(PD)。此一包括400G/lane光学DSP和400G EML/PD的解决方案，能协助光学模组制造商，开发具成本效益且低功耗的1.6T收发器，更为未来支援204.8T交换平台的3.2T光学收发器奠定坚实基础。

除了400G/lane光学DSP和光学技术之外，博通也展示多项先进技术以履行其对AI基础架构的承诺，包括3.5D XDSiP、以太网路交换器Tomahawk 6、800G NIC、200G重定时器与主动式电缆(AEC)、PCIe Gen6交换器与重定时器等新产品。 ：现已进入生产阶段的业界首款模组化多维度XPU平台，结合2.5D技术与采用Face-to-Face(F2F)技术的3D-IC整合，为客制化AI加速器提供前所未有的运算效能与功耗效率。

同时，为实践其对开放标准技术的承诺，博通与其他产业成员共同发起OCI MSA，以建立全新的开放规范，为下一代AI基础架构打造稳健的多供应商生态系统。随着产业进一步加速部署AI基础架构，网路架构正由基于电讯号的扩展架构，迈向光学式垂直扩展架构。透过建立「随插即用」的规范，OCI MSA可让XPU及交换器与来自多家供应商的优异光学技术相互匹配。参与该协议的重要厂商除了博通外，还包含超微(AMD)、NVIDIA两家重要半导体业者，以及云端服务、AI服务供应商Meta、微软(Microsoft)、OpenAI。

OCI MSA的目标是建立一套能够相容不同处理器与互连协定的光学互连规格，让不同供应商的处理器与通讯协定可以在同一套光纤基础设施上运作，并且可搭配不同供应商的交换器与系统设备。例如让UALink、NVLink等不同的Scale-up协定，能在同样的光通讯基础设施上运作。

在技术规格方面，OCI将针对AI机柜与scale-up丛集内的短距离光互连，定义一套以NRZ调变与波长分波多工(WDM)为基础的共通实体层(PHY)。初期规格将采用4波长×50Gb/s的配置，单向传输速率为200Gb/s，并可进一步扩展至每条光纤800Gb/s。

随着生态系持续发展，未来技术蓝图也预计增加波长数量与讯号速率，目标将传输能力提升至每条光纤3.2Tb/s以上。此外，OCI技术也将支援多种光学整合形式，包括可插拔光模组(Pluggable optics)、板上光学模组(on-board Optics)以及与运算芯片直接整合的共同封装光学(CPO)。

（来源：新电子）

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