近期AMD的CPU降价幅度可谓是不小，9700X的散片已经来到1600的价格区间，游戏神U-9800X3D也快落到了3000价位。反观Intel家的新U刚刚发布，价格不低，老U性能孱弱，因此现在装机，AMD的AM5平台可以说是性能之选！
今天就给大家带来一款B850M平台的性能之选，主要是给那些希望M-ATX主板尺寸来适配家里的书房环境，并又想要主板提供强大性能和超频潜力的玩家用户！
微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋钛主板
核心配置
14（80A）+2+1路供电模组，保障性能释放基础！
很多人选主板的时候，看M.2数量，看内存数量，但是实际最重要的反而是你平时不关注的供电。
现在主流的B850M，会采用12（60A）+2+1/2的供电模块。而作为性能强者，可以搭配9800X3D的CPU，并提供了足够的超频潜力，毕竟超频的基础就是供电可以跟上！
根据计算，搭配14（80A）+2+1的主板，供电上限是12（60A）+2+1/2的150%左右，因此这款MPG 刀锋钛MAX真对得起MAX的含义，在尺寸缩小到M-ATX规格下，供电性能和ATX主板的性能一致！
对应的，CPU供电也是8+8pin，很合理，高端CPU必须是这个组合。
散热几乎盖满，满配水平
微星主板的散热一直是不缩水的，这款B850 EDGE TI MAX当然也不例外，供电区域的供电模块，采用厚实的铝合金被动散热，鳍片众多，突出到厚度极限，散热拉满。
而且和供电模块接触的位置，全部有导热贴，散热效果会很好。
主板的下方区域，M.2采用了冰霜铠甲，南桥也有专门的散热片，可以说出了CPU安装风扇的区域，和周边要插接口的区域，其他主要区域都已经被散热片覆盖满了。
这样，哪怕使用高端配置，比如9800X3D+5090和多款M.2固态，主板的散热还是可以稳定在合理区间！
4 DDR5的8400*MT/s内存插槽和4个M.2插槽，拓展性拉满
之前很多人选择ATX主板，就是因为丰富的M.2插槽和拓展性
这次微星的MPG B850M EDGE TI MAX在拓展性上也没有缩水，四根高速DDR5内存插槽，对于跑AI需要大容量内存的用户来说，会更友好，毕竟现在单条的大容量内存是非常昂贵的。
在固态插槽方面，2根PCIe5.0的高速插槽和2根PCIe4.0，无论如何都够用了吧？
2个高速M.2还是直连CPU的，可以支持PCIe 5.0 x4模式，配根强力固态，读写可以轻松破万兆/s。
另外2个是PCIe4.0*4的插槽，连接芯片组，可以作为游戏、音影仓库使用。
其中正面有3个插槽，底部均带了散热贴。PCIe4.0的插槽，顶部没有散热贴，不过发热本身不大的4.0插槽，能接受
M-ATX主板，一般是没办法放下4个M.2插槽的，微星很好的在背面也设计了M.2的插槽，一个是拓展性更好，另外一个是部分机箱开背板就能更换，比要拆显卡才能拿下固态要方便很多，如果有朋友有拆装固态的需求，那么就建议放在这个背部的区域。
带一按快拆的PCIe5.0*16显卡插槽，好用！
以前拆显卡，我拆断过燕尾扣，手指被显卡的散热片割破过，真心难搞
特别是现在显卡越来越大，M-ATX主板的尺寸本身不大，还要兼顾散热器，因此当你要拆显卡的时候，很难徒手拆掉。
好在现在拥有了一键快拆，这个按钮轻轻一按，显卡的限位卡扣就松了，超级方便！
微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI作为高端主板，配备的当然是PCIe5.0*16的显卡插槽，应对5090轻轻松松！
接口情况
一款好主板，接口必须要丰富，因为哪天真要用到了，那就必须要有！
我们来看看背面的接口设计：
8 USB-A和3 USB-C，数量方面绝对够用
就如上图，一共有11个USB的口，4个红色的是10Gbps的高速USB-A，适合U盘，外挂硬盘等需要高速传输时候使用。
4个蓝色的5Gbps的USB-A则可以给键盘鼠标等外设使用！
3个USB-C口都是10Gbps的高速传输通道，随着现在越来越多设备采用C口设计，这3个口也能“展望未来”，在后续的外设升级中，不落后！
CMOS清除和BIOS回写按钮，设计为实体按键，防误触，还节约主板空间
当电脑发生问题，我们经常需要CMOS清除或者BIOS回写，以前都是打开机箱，找到纽扣电池然后扣掉。BIOS回写以前需要一根牙签，找到小孔捅进去，也是挺麻烦的。
现在微星的设计是直接做在主板背部，有问题直接按就行，超方便！
5G网口+WIFI7，网速无忧
微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋钛主板的网络方面也算这个价位的主流高端配置，5G的实体网口和支持WIFI7的最新配置，搭载BE系列网卡，支持MLO (多链路操作)技术，可以让无线网速达到8Gbps，内网组NAS使用，更快，更猛！
风扇、水冷接口数量足够多，不用转接线也OK
这款主板对水冷，风扇等的接口设计也给了很大的余量，直接看下图：
右上角3个专门设计给CPU风扇/水泵/系统风扇使用的接口，带自动检测，可以根据BIOS设置风扇转速曲线。
蓝色的风扇接口遍布整块主板的不同区域，更利好你走线和排布。
最特别的是EZ CONN的JAF-2接口，可以搭配3A大风扇使用，也支持微星的专用配件，如果想做全套微星设备，会更方便。
外观颜值
直接看颜值，在不通电情况下是这样的，左上角的微星龙很亮眼
全白色的配色，很适合海景房，搭配上微星的sRGB的灯光统一调度，颜值很高。这里就直接展示我的装机吧。
微星主板的微星龙浮雕也是带RGB的，很漂亮
BIOS体验
微星的BIOS我一直认为是比较好用和简单的
简单模式下，常用功能都非常容易找到，标注了红色1区域的是直接开启一键超频和EXPO的区域。
2区域直接可以选择Memory Try It的内存频率。超频对新手也很友好
内存超频方面，Memory Try It栏目里，直接选择内存频率即可，主流的内存都可以有推荐的超频选项。
我这次使用的是6000频率的内存，超频到6800频率，很稳定，时序如下：
EZ CODE 对于CPU有PBO的一键超频。里面预设了多种模式，大家可以根据自己的喜好来选。如果喜欢静音，可以选择Set Thermal Point 65-85的3个模式，针对CPU温度自动控制，这样结合温度曲线的调节，可以让电脑始终处于静音的工作区间。
而如果需要CPU性能尽可能释放，则可以选择Enhanced Mode或者Enhanced Mode Booster, 后者比前者的超频更强一些。
当然，高级模式，也有非常细致的调节方式，适合高端玩家：
对于风扇的调节曲线，也做到了直观设计，非常好调节。
超频测试：
首先我们看看内存测试下的提升，测试使用对比不开启EXPO模式和开启EXPO后用Memeory Try It的超频模式到6800Mhz。同时CPU也打开Enhanced Mode3
测评左侧为默认模式，右侧为超频模式。
CPU-z的对比：
单核成绩区别不大，属于正常的误差区间。但是超频后多线程能力加强明显，8215提升到了8725分，提升了五百多分，接近6%的性能提升！
内存的读写方面
在开启了Memory Try It后，内存的性能提升也很明显
写入从57492提升到了58720MB/s，而写入则提升更明显从71678到82616MB/s，提升幅度达到15%！复制也有明显提升，延迟从91.9ns降低到了83.4ns，非常明显！
AIDA64的GPGPU对比
从下图也可以看出来
内存带宽大幅提升：右侧超频模式下，CPU 写入速度从 $71696$ MB/s 提升至 $82791$ MB/s，增幅约 15%，读取和复制速度也均有明显增长，这意味着系统响应和大数据处理更迅捷。
运算效能增强：CPU 的浮点运算（FLOPS）和整数运算（IOPS）均有小幅上涨，反映了核心频率或内存延迟的优化。
GPU提升不明显，但是稳定运行
3D MARK-CPU Profile跑分对比
这个对比也比较明显，在超频模式下，CPU性能有大幅度的提升，最大线程跑分从9282提升到了10394，幅度为11.9%！CPU的性能提升非常明显！
3D MARK-Speed way跑分对比
这个游戏对比，有提升，但是不明显，估计还是我的4060Ti拉后腿了
3D MARK-Steel Nomad跑分对比
结论和上面一致
PC MARK对比
这款软件是非常综合性的，要跑非常多的场景，从游戏，办公，音影，数据处理等多方面去判断的。因此跑分逻辑是非常严谨和符合日常使用的。
可以看到分数从10455提升到了11122，涨幅约 6%。这代表电脑在处理日常混合任务时有明显的效率进步。
其中比较突出的是生产力（Productivity）爆发：这是提升最显著的部分，得分从 17,509 飙升至 20,673（涨幅约 18%）。其中，电子表格（Spreadsheets）和文档写作（Writing）的分数大幅优化，说明 CPU 频率或内存延迟的改善对办公软件影响巨大。
总结
现在随着AMD的CPU降价，大家可以将部分预算留给主板的话，这款微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀锋钛主板，可以认为是现阶段，性能达到顶级的B850M主板最优解，既有很强的供电、散热和拓展性，主板尺寸还被巧妙的设计为了M-ATX，小小身材拥有大大能量。是不二之选！
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