这次的光纤逻辑可以看作是AI算力产业链向更上游、更基础的物理层延伸。核心结论很明确：AI正在制造一场全球性的“光纤荒”，中国供应商处于“不愁卖”的卖方市场，行业已进入量价齐升的高景气周期。
以下是具体的投资指引，分为两个层面：光纤光缆行业本身的机会，以及TurboQuant算法带来的端侧AI机会。
核心逻辑：光纤光缆：从“被忽视的基础设施”到“AI时代的稀缺资源”
①需求侧：AI驱动的三大场景
1. 柜内/柜间互联：AI服务器集群内部，GPU与GPU、服务器与交换机之间，需要大量光纤进行高速数据互联。
2. 数据中心互联（DCI）：不同数据中心之间，为支撑大规模AI训练，需要大容量、低时延的光纤网络连接。
3. 无人机等新应用：军用/工业无人机依赖光纤进行超低时延、抗干扰的数据传输。
光纤已深度绑定AI算力扩张。当市场聚焦GPU时，可以往前思考：连接这些GPU需要多少光纤？这轮需求的驱动力从“电信基建”切换为“AI基建”，持续性更强。
②供给端：刚性约束，扩产艰难
1. 扩产周期长：光纤光缆的核心是“光棒”，扩产周期最快也要一年以上，新进入者需更长时间。
2. 厂商更理性：经历2019年后的行业低谷，现存厂商扩产策略极其谨慎，鲜有大规模扩产。
3. 技术门槛高：AI数据中心需要的高规格光纤（如抗弯曲G.657、低损耗G.654E）并非新厂商能快速攻克。
供给刚性意味着价格弹性大。一旦出现需求缺口，价格可能持续上涨，而产量短期内无法快速响应。这与2021年的“缺芯”逻辑类似。
③出口数据：需求正在全球引爆
2026年2月，中国光纤出口量约2520万芯公里，占国内月有效产量的65%。出口金额同比增长126.8%，远超出口量的63.6%，说明光纤价格在显著上涨。
海外需求已形成“抢购”态势。中国作为全球光纤主要生产基地，供应商处于“不愁卖”的状态，议价能力空前增强。
光连接产业的三大机会及核心逻辑：
机会一：高速光模块——1.6T商用元年开启，3.2T已在前方
AI算力集群的规模正在从万卡级向百万卡级演进，集群内部GPU与GPU、服务器与交换机之间的数据交换量呈指数级增长。光模块作为数据中心内部互联的“血管”，必须同步升级到更高速度。
根据中商产业研究院数据，2025年是1.6T光模块商用元年，全球需求量预计达250万—350万只。相比800G，1.6T模块传输容量翻倍，单位比特成本下降35.7%，将主要应用于万卡级AI训练集群和超算中心。而博通已推出400G/通道的Taurus DSP平台，为3.2T光模块铺路，预计未来5年将出货超过1亿个1.6T和3.2T光学收发器。
核心逻辑：AI算力的“通胀”是永无止境的，光模块作为算力集群的“连接件”，其速率迭代速度直接决定了整个系统的扩展能力。市场对高速光模块的需求不是周期性的，而是跟随算力需求持续增长的。国泰海通指出，AI数据中心已正式迈入T级时代。
机会二：光互联技术迭代——CPO、硅光、薄膜铌酸锂迎来产业化拐点
随着AI集群规模扩大和带宽需求提升，传统可插拔光模块在功耗、密度、成本上面临瓶颈。英伟达、博通、Marvell等芯片巨头正推动新一代光互联技术走向产业化，核心目标是“用光替代铜”“将光不断向芯片推进”。
CPO（共封装光学）是当前最受关注的方向。英伟达在GTC 2026上明确将CPO作为2028年费曼机架的关键组件，用于GPU间的纵向扩展。相比传统可插拔方案，CPO可降低功耗超50%，提升带宽密度。硅光技术基于CMOS工艺实现光电器件单片集成，预计2030年硅光PIC市场规模将达46亿美元，2026年渗透率有望超50%。薄膜铌酸锂方面，国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线MRT已正式推出PDK，以Foundry+Fabless模式打破良率瓶颈，加速从技术验证迈向规模量产。
机会三：光纤光缆——AI驱动的供需反转，价格进入上行通道
AI数据中心对光纤的需求正在从“量变”到“质变”。广发证券明确指出，北美数据中心用光纤需求大幅提振，国内厂商份额有望持续提升。
特种光纤需求是更值得关注的结构性机会。AI机柜内部高密度布线需要G.657抗弯光纤；AI训练集群需要OM4/OM5多模光纤；下一代AI超算中心需要空芯光纤，其传输效率提升30%，可有效解决传统光纤的非线性失真问题。
光互连“新基建”，光纤光缆迎来价值重估
随着 AI 算力需求的爆发驱动数据中心内部及外部互联传输性能及需求持续提升，光纤光缆市场需求也随之抬升。但由于前期行业低潮期的产能收紧、中小企业出清，目前光纤光缆市场将集中于全球头部企业，而拥有棒纤缆全产业链制造能力的厂商将更加受益。
1.从需求端看，AI 数据中心建设加速催生了对光纤光缆的需求高速增长
2.根据康宁数据，生成式 AI 网络的光纤需求量已达传统数据中心的 10 倍
3.光纤预制棒作为产业链最顶端的核心原材料，其质量直接决定光纤的传输性能
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