国家知识产权局信息显示，西安立芯光电科技有限公司申请一项名为“一种提高腔面COD阈值的半导体激光器芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121748934A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种提高腔面COD阈值的半导体激光器芯片及其制备方法，属于半导体激光器芯片技术领域，解决导体激光器芯片可靠性低的技术问题，其半导体激光器芯片包括位于N型波导层两侧的第一层N型光场调控层、第二层N型光场调控层。光场分散分布在第一层N型光场调控层、N型波导层及第二层N型光场调控层。其制备方法包括在衬底的基础上，依次逐层外延生长N型限制层、第一层N型光场调控层、N型波导层、第二层N型光场调控层、量子阱有源层、P型波导层、P型限制层、P型接触层。该发明用于半导体激光器芯片制备。

天眼查资料显示，西安立芯光电科技有限公司，成立于2012年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本19741.4159万人民币。通过天眼查大数据分析，西安立芯光电科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员