国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“包括外壳的半导体模块”的专利，公开号CN121772738A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本文公开了一种包括外壳的半导体模块。一种半导体模块包括：基板，基板包括电介质绝缘层和布置在电介质绝缘层上的至少第一金属化层；以及外壳，外壳包括侧壁，侧壁限定外壳的内部体积，其中，外壳被布置成使得基板布置在由侧壁限定的内部体积内，其中，金属化层面向外壳的内部体积，外壳包括用于将外壳牢固地安装在散热器上的至少一个安装元件，并且外壳的侧壁由导电材料组成。

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作者：情报员