今天2026国际集成电路展览会暨IC论坛成功举办（4月1日还有一天），老虎说芯首期活动在上海小组长的策划和组织下顺利搞起，参加聚餐活动的有11位业界人士（4位男士、7位美女），涉及EDA、芯片设计（混合信号、数字芯片、ECG芯片等）、封测、代理、半导体材料环节。 以后各位朋友有机会去一线城市可以联系当地小组长，交流业务合作机会和碰撞思想火花。星星之火可以燎原，祝愿中国半导体骐骥驰骋、势不可挡。
白天的论坛发布了100家上市IC公司综合实力排名51-100，部分观点如下：
技术驱动变革：AI芯片(NPU、LPU)与存算一体技术突破，汽车电子 (ADAS、自动驾驶)智能化升级，Chiplet/3DIC封装与RiSC-V生志崛起
市场与政策红利：国产替代浪潮加速核心技术自主可控，全球供应链重构，各国产业政策强力支持半导体人才发展。
4月1日还有展览会和论坛，欢迎报名，逛展报名链接：https://m.zhundao.net/event/389898?track=0034
4月1日日程安排如下：
3 月 31 日见！2026 China Fabless 100 榜单重磅解读，中国 IC 设计产业全景揭晓
欢迎加入行业交流群，备注岗位+公司，请联系老虎说芯（加V：tigerchip）
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