五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
安森美发布中国战略
三星电子工会强硬动员罢工引发内部争议，部门利益分歧成焦点
欧姆龙出售器件与模块解决方案部门95%股权
比亚迪2025年研发投入634亿元，连续两年位列A股上市公司第一
传多家台系芯片厂商集体涨价
消息称美光尝试垂直堆叠GDDR内存：在标准GDDR与HBM间开辟新路
多个家电品牌4月起或涨价
Rapidus 2026年内全面启动1.4nm研发，目标1nm仅落后台积电半年
消息称三星电子SF1.0工艺采用forksheet器件结构
Counterpoint：全球晶圆代工2.0产业营收2025年增长16%至3200亿美元
三星SDI计划向Stellantis合资电池公司提供10.5亿美元贷款
TrendForce下修2026年笔记本电脑出货预测，衰退幅度扩大至14.8%
工信部：2026年1至2月我国软件业务收入21534亿元，同比增长11.7%
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【安森美发布中国战略】
安森美正式发布了中国战略，明确将以更加聚焦的方式深化在华布局。
安森美正式将上海设为大中华区总部，并计划任命中国区总经理。这位区域PM将兼任系统工程中国区负责人，全面引领公司在华业务迈入新的发展阶段。安森美正通过四大核心支柱（在华设计、在华制造、深耕中国、走向全球）推进其中国战略落地。
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【欧姆龙出售器件与模块解决方案部门95%股权】
欧姆龙宣布将向另类资产管理巨头凯雷（Carlyle）出售器件与模块解决方案部门 (DMB) 的95%股权。欧姆龙则将继续对DMB分拆公司持股5%，以支持继承其过渡并维持新公司与集团的合作关系。
据悉，DMB是欧姆龙的创始业务，诞生于1933年，最初生产医疗用X光摄影定时器，此后扩展到继电器、开关、传感器等领域。分拆出售有利于DMB更灵活地应对市场环境变化、进一步扩大投资，在大容量继电器市场抢占先机。
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【传多家台系芯片厂商集体涨价】
据台媒报道，受全球半导体材料、芯片制造、能源及物流成本持续上涨影响，矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰六大台系芯片设计厂商均计划涨价，部分产品涨幅最高达20%。
其中，业界近期传出矽创与奕力的驱动IC于4月1日起调价：矽创报价调涨15%；奕力驱动IC报价调涨15%至20%，新接订单按新价执行。
联咏、天钰、瑞鼎计划调涨时序控制IC报价，联咏对此不予置评；天钰称将结合个别客户情况跟进，瑞鼎则表示，上游的合作厂商包括晶圆代工涨价，原物料成本也上涨，正与客户协商共同分摊成本。此外，敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）正酝酿调价。
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【多个家电品牌4月起或涨价】
据相关媒体报道，海信、海尔、美的、西门子、TCL、松下、容声、方太等多家主流家电品牌陆续发布涨价通知，引发关注。
报道称，此轮涨价与原材料成本上涨密切相关，但并非所有产品“一刀切”调价。江苏省家用电器协会秘书长徐学录表示，本轮涨价主要集中在新款机型，老款产品价格基本保持稳定。
面对即将到来的价格调整，多位经销商建议消费者不必恐慌。目前不少门店支持“锁价”服务，即便4月后送货仍按旧价结算，若期间出现差价还可补差价。
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【消息称三星电子SF1.0工艺采用forksheet器件结构】
据韩媒援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下2030年前完成1nm级先进制程工艺SF1.0开发并转移至量产阶段的目标。
报道指出，SF1.0将采用forksheet叉片晶体管器件结构，这是现有nanosheet GAA全环绕栅极晶体管的演化。其在标准GAA的基础上新增介质壁，可进一步提升晶体管密度与性能，该结构又分为“内壁”与“外壁”两种类型。
报道还提到，三星电子计划2027年实现SF2P+工艺的商业化投产，而特斯拉的AI6芯片则将以SF2T工艺于2027年量产。
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【Counterpoint：全球晶圆代工2.0产业营收2025年增长16%至3200亿美元】
Counterpoint Research表示，全球晶圆代工 (Foundry) 2.0产业整体营收在2025年达到3200亿美元（现约合2.21万亿元人民币），同比增长16%。
Foundry 2.0 大致可划分为代工 (54%)、非存储垂直整合制造 (27%)、外包封测 (15%)、光罩与其它 (5%) 四大板块，2025年营收增幅分别为26%、2%、10%、6%。
台积电一家占到整体Foundry 2.0市场的38%，全年营收增幅36%；非台积电纯晶圆代工企业全年增幅为8%，中芯国际增长16%、晶合集成的增幅达到24%。
非存储IDM中，德州仪器在2025年实现了13%的反弹，英飞凌的营收也有5%的复苏。Counterpoint预测先进封装行业的产能可能会同比增长约80%。
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