CHINAPLAS 2026国际橡塑展将于4月21日开幕，这不仅是材料的盛会，更是前沿科技落地的“练兵场”。尤其在Wi-Fi 7与6GHz无线局域网加速普及的背景下，路由器等新一代网络通讯设备正持续向更高速率、更强性能演进，对高性能材料的需求持续攀升。

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可当参数一路上扬，一个更现实的问题也随之浮出水面：性能升级和高功率芯片带来的热管理压力，究竟该如何解决？

答案就在科思创直播间！4月15日，科思创线上专题研讨会“创新导热材料解决方案：赋能新一代网络通讯产品高效热管理”将抢先开讲。科思创邀请行业专家，1小时为您拆解这些“硬核攻略”：

  • 芯片功率上升，设备内部热量快速堆积，如何让产品在高负载运行下依然保持“冷静”？
  • 在产品加速普及的过程中，又能否兼顾生产效率、成本与量产可行性？
  • 为契合多样化的家庭与办公环境，产品性能与外观设计之间能否找到更优平衡？