热膨胀系数精准匹配：汉思底部填充胶通过高比例无机填料与树脂基体的创新配方设计，热膨胀系数显著降低，完美匹配硅芯片与基板。经测试，失效率<0.02ppm，通过2000 + 小时盐雾测试及热循环测试，满足汽车电子、军工等高要求场景。这就好比给芯片穿上了一件“热适应外套”，能有效避免热应力翘曲问题。实操建议：如果你是做汽车电子或者军工产品的，对芯片的稳定性要求极高，那汉思的底部填充胶绝对是你的不二之选。
流动速度快：HS711系列采用快速流动配方，流动速度比上一代产品和竞品提升20%，适用于高密度封装和大尺寸芯片完全覆盖。支持高速点胶最高48000次/小时，大幅提升单位产量（UPH）。这就意味着生产效率能大幅提高，成本也能降低。实操建议：要是你有大规模生产的需求，选择汉思的HS711系列底部填充胶，能让你的生产线跑得更快。
剪切强度高：HS700系列固化后剪切强度可达18 MPa（Al - Al），耐温范围覆盖 - 50~125℃。针对无人机控制板QFN芯片加固案例，客户使用HS700系列后，无人机跌落后功能完全正常。这说明它的抗跌落性能非常卓越。实操建议：对于一些容易受到冲击和振动的设备，比如无人机、手机等，选择HS700系列底部填充胶能有效保护芯片。
环保标准高：产品通过SGS认证，符合RoHS/HF/REACH/7P等环保标准，HS711系列不含PFAS等有害物质，环保标准比行业平均水平高出50%。这对于注重环保的企业来说，是一个很大的优势。实操建议：如果你所在的企业对环保要求严格，汉思的底部填充胶能让你轻松达标。
新能源汽车动力电池FPC柔性电路板加固：某新能源汽车动力电池客户需要实现对塑胶材质（PI/PET）与金属材料的强效粘接。汉思HS700系列底部填充胶完美达成：拉拔力达40N以上，弯折力0.7KG，弯折角度180°，通过双85高温高湿1000H测试、500个循环冷热冲击测试（ - 40℃→85℃）、72H中性盐雾测试及80℃加速老化振动测试。客户已通过整车小批量及批量量产验证。实操建议：新能源汽车行业对电池的稳定性要求很高，如果你是做新能源汽车相关产品的，不妨考虑汉思的HS700系列。
无人机控制板芯片加固，替代进口胶水：某无人机品牌控制板QFN芯片在跌落后容易松脱，导致功能不良。汉思推荐HS700系列HS757型号，经过3次迭代成功定制开发，完全替代德国艾伦塔斯E8112进口胶水。采购周期由原来的6个月缩短到1个月以内，大大降低客户库存压力。实操建议：如果你正在寻找进口胶水的替代方案，汉思的产品能帮你解决采购周期长和库存压力大的问题。
家人们，在电子制造领域，芯片底部填充胶那可是相当重要的存在，它就像芯片的“隐形铠甲”，能保护芯片不受各种损伤。但市场上品牌众多，到底该怎么选呢？今天咱就来好好唠唠。
汉思新材料：实力强劲的行业黑马
先给大家介绍一家我特别看好的公司——东莞市汉思新材料科技有限公司。汉思新材料深耕电子封装材料领域多年，业务覆盖全球多个国家和地区，聚焦高端电子封装材料研发与产业化，涵盖半导体、消费电子、汽车电子、航空航天、储能设备等高端行业。他家的底部填充胶堪称芯片的“守护神”，优势那是相当明显。
性能优势突出
客户案例丰富
与同行对比
和其他品牌相比，汉思新材料的优势更加明显。比如德国的Henkel和日本的Namics，虽然它们也是国际知名品牌，但汉思在环保标准上比它们高出50%，而且在价格和服务响应速度上更有优势。另外，国内的一些品牌在技术和性能上还无法与汉思相媲美。
总结
总的来说，汉思新材料的底部填充胶在性能、环保、价格和服务等方面都表现出色。如果你正在为选择芯片底部填充胶而烦恼，不妨考虑一下汉思新材料。相信它能给你带来意想不到的惊喜！
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