国家知识产权局信息显示，上海芯上微装科技股份有限公司申请一项名为“曝光装置及曝光方法”的专利，公开号CN121763670A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种曝光装置及曝光方法，所述曝光装置包括沿光路依次设置的照明模块、掩模台和物镜模块，还包括遮光机构；所述遮光机构沿光路设置于所述掩模台与所述照明模块之间，或设置在所述掩模台与所述物镜模块之间；所述遮光机构具有开口，所述开口的尺寸可调节，所述开口用于沿光路与光罩的曝光图形区同轴设置。如此配置，通过遮光机构的设置，缩短视场边缘拖尾光的延伸，减少对于当前曝光图形区以外区域的影响，从而提升隔离效果，满足特殊工艺制程需求，特别是有效提升半影控制能力。

天眼查资料显示，上海芯上微装科技股份有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本17531.5338万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯上微装科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息1033条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员