国家知识产权局信息显示,杭州中安电子股份有限公司取得一项名为“一种用于晶圆老化测试的夹具”的专利,授权公告号CN224066936U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,一种用于晶圆老化测试的夹具,涉及晶圆测试设备技术领域,夹具包括夹具探针板卡组件、夹具卡盘组件和加热吸盘组件。夹具探针板卡组件包括板卡托板、板卡转接板、探针固定板和螺栓组件,夹具卡盘组件包括卡盘底座,加热吸盘组件从上到下依次包括加热吸盘、加热吸盘垫片、加热片和加热片托板。本实用新型的设备体积小,使得占用空间小,另外设备结构模块化设计,便于测试人员操作,提高测试效率,实现了大批量测试。

天眼查资料显示,杭州中安电子股份有限公司,成立于1999年,位于杭州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3374.9976万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州中安电子股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目239次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息73条,此外企业还拥有行政许可21个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员