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日本玻璃行业长期以来一直处于停滞不前的国内市场，如今在人工智能半导体器件所用材料领域找到了亮点，从而刺激了积极的投资。
材料制造商旭化成将进军半导体基板绝缘材料市场，推出“低热膨胀系数”（低CTE）玻璃布，目标是在几年内实现商业化发布。
日东纺（Nitto Boseki，简称Nittobo） 占据全球90%的市场份额，其材料的热膨胀系数约为传统产品的一半。只有少数几家公司能够生产这种材料，而且像英伟达这样的公司对它的需求非常紧张。
各公司收到了大量关于“低介电常数”产品的咨询，这类产品能够通过降低信号延迟来实现高速通信；此外，还有关于低热膨胀系数（CTE）产品的咨询，这类产品能够抵抗翘曲和温度相关的形变。这两类产品对于高性能半导体和数据中心都至关重要。
旭化成已是全球领先的低介电常数玻璃布供应商。该公司从其他公司采购玻璃纤维，并专注于将其加工成织物。目前，旭化成的低热膨胀系数玻璃布仍在研发中，并正在接受客户评估。该产品将用于封装人工智能芯片的基板。
高盛分析师池田敦表示：“低碳热效率钢材供应紧张，而且主要集中在日东坊。客户可能会欢迎旭化成进入市场。”
玻璃材料长期以来一直被用于一些半导体衬底和制造工艺中，但人工智能芯片的普及正在改变材料需求。
人工智能芯片必须高速处理海量数据，这导致电路层数增加，封装尺寸增大。传统的树脂基材无法有效控制翘曲和热膨胀，因此市场对更光滑、膨胀系数更小的玻璃材料的需求日益增长。
日本公司在这些技术领域表现出色。1938年，日东纺成为全球首家实现玻璃纤维工业化生产的公司，其采用的技术可以防止气泡产生，并能制造出极其细小的纤维。
越来越多的公司加入人工智能玻璃纤维产品市场。日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass）于2025年底开始销售其低介电常数D2纤维纱线。该公司最初在大约二十年前将该产品用于通信天线，但由于市场需求疲软而退出。人工智能需求的激增促使该公司在2024年重启研发，提升了原有产品的性能并重返市场。
该公司此前主要为汽车零部件复合材料供应玻璃纤维。作为通用产品，该领域的竞争异常激烈，目前需求疲软。日本电气硝子株式会社希望通过D2纤维纱线开拓半导体相关市场。该公司目前的产能较小，但计划在10月至12月间投产量产生产线。
日本电气硝子株式会社也在研发低热膨胀系数玻璃纤维，一位代表表示，该公司“计划于2026年向客户推介该产品并开始客户评估”。该公司目标是将高附加值玻璃纤维的销售额提升至约100亿日元（约合6300万美元），使其成为主要收入来源。
玻璃行业传统上依赖于建筑和汽车行业的需求，但在日本，由于人口萎缩，市场增长停滞。据日本经济产业省的数据显示，2023年日本国内通用玻璃需求量为3812亿日元，比2010年下降8.2%。来自中国企业和其他竞争对手的价格竞争也十分激烈。
各大公司目前都将半导体和电子材料视为关键增长领域。AGC预测，截至12月的财年，其电子业务部门的营业利润将达到450亿日元。
这一数字将占公司合并营业利润的29%，较2022年（即现行公司架构实施之时）的7.6%大幅增长。尽管其业务量不及建筑或汽车玻璃业务，但更高的利润率使其成为一项重要的收入来源。
AGC计划于2028年实现其“玻璃芯基板”的量产，这种基板有望取代传统的树脂基半导体封装基板。玻璃比树脂更易碎，加工难度也更大，但AGC已开发出能够精确钻取50至100微米孔径的技术。这种基板能够抑制高温下的翘曲，缩短电路路径，从而降低30%的功耗。
英特尔等主要半导体公司已表示将加大对玻璃芯基板的使用。大日本印刷株式会社和凸版印刷株式会社等公司也在加速研发。大日本印刷株式会社于2025年12月启动了一条试生产线。凸版印刷株式会社正在研发玻璃芯基板和玻璃中介层（一种中间基板）。该公司将于2026年7月在石川县的一家工厂启动一条试生产线，以验证量产技术。
整个材料行业正将重心转向人工智能半导体领域。日经新闻对东京证券交易所主板上市的182家材料公司披露的信息进行分析后发现，到2025年，与人工智能相关的资本投资案例将达到18例，其中包括数据中心项目——是2020年的三倍。这些投资占这些公司总资本投资的35%。
日拓纺将投资150亿日元在其位于福岛市的工厂新建一座厂房，预计2027年投产后，低热膨胀系数玻璃布的产量将比目前水平提高两倍。如果企业能够迅速进行重组并抓住人工智能带来的需求，玻璃行业或许已经找到了制胜之道。
（来源：编译自日经）
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