国家知识产权局信息显示，苏州芯指南科技有限公司申请一项名为“一种晶片防粘传输机构”的专利，公开号CN121760072A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种晶片防粘传输机构，包括基座、支承转轮组、多个支承杆、与支承转轮组连接的传动模块以及驱动模块，支承转轮组包括两个可转动地设于基座上的支承转轮，且同一组内的两个支承转轮位于同一高度且彼此间隔；多个支撑杆与支承转轮一一对应设置，且与对应的支承转轮同轴固定并沿水平方向延伸；驱动模块被配置为驱动同一支承转轮组中的两个支承转轮反向转动，从而带动对应设置的支承杆同步反向转动，使晶片始终处于由支承杆动态承载的状态，有效打断腐蚀性残留液膜在接触点的持续凝固与结晶过程，从根本上防止晶片与支承结构之间的粘连。

天眼查资料显示，苏州芯指南科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯指南科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员