今年《政府工作报告》首次单独提及“加快发展卫星互联网”，并首次将“航空航天”明确定位为“新兴支柱产业”。作为支持这一战略落地的关键一环，国产芯片企业正迎来从“通导遥”融合到空天一体化布局的历史性机遇。星思半导体所处的基带芯片环节，正是低轨卫星互联网产业链中技术门槛较高、价值含量较大、国产替代需求较为迫切的环节之一。

星思半导体曾参与国家“卫星互联网示范工程”，承担核心芯片研发任务，成为国家卫星互联网建设的关键技术供应商。2025年4月，卫星互联网技术试验卫星顺利发射升空，星思半导体作为现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程参与技术支持与保障工作。

2025年5月，星思半导体成功打通全球首个基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。这一成就不仅是其出色技术实力的集中展现，更是中国在全球卫星通信产业竞争中实现“并跑”的重要标志。

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高清视频通话对带宽、时延、信号稳定性均有较高要求，因此这一成果充分证明了星思半导体芯片在复杂信道条件下的可靠性，也意味着在卫星通信基带芯片这一关键领域，国产芯片已具备与国际主流产品同台竞技的底气。据悉，星思半导体已与全球前六中的两家手机大厂、两家头部车企以及多家通信设备大厂、模组大厂完成产品认证，成为其低轨卫星通信基带芯片选型供应商。

从承担国家示范工程，到实现全球技术突破，再到获得头部厂商认证，星思半导体正以庞大的研发投入和扎实的技术积累，在卫星通信基带芯片阔步前进。随着低轨卫星星座建设进入规模化组网阶段，星思半导体芯片的自主可控价值也进一步显现，为我国卫星互联网产业的蓬勃发展注入充足的动力。