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近日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2026年2月全球半导体销售额为888亿美元，较2026年1月的825亿美元增长7.6%，较2025年2月的549亿美元增长61.8%。月度销售额数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计 ，并采用三个月移动平均值。SIA的会员企业占美国半导体行业总收入的99%，以及近三分之二的非美国芯片企业。
“2月份全球芯片销售依然强劲，不仅超过了1月份的销售总量，更远超去年同期水平，”美国芯片工业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示。“亚太地区、美洲和中国的销售都是推动同比增长的主要动力。预计今年剩余时间里，全球强劲的需求将持续，全年销售额预计将达到约1万亿美元。”
从区域来看，2月份亚太及其他地区（93.5%）、美洲（59.2%）、中国（57.4%）和欧洲（42.3%）的销售额同比均有所增长，但日本则出现下滑（-0.3%）。1月份美洲（12.6%）、欧洲（10.2%）、亚太及其他地区（6.0%）、中国（3.6%）和日本（3.0%）的销售额环比均有所增长。
晶圆厂，还在扫货设备
SEMI 预估，2026 年全球12 吋晶圆厂设备支出将达到1,330 亿美元，增加18%，2027 年可望再增加14%，并首度超过1,500 亿美元规模。数据中心和边缘设备对人工智能（AI）晶片需求旺盛，加上各区域日益重视半导体自给自主是主要驱动力。
国际半导体产业协会（SEMI）发布12吋晶圆厂展望报告表示，人工智能正在重塑半导体制造投资的规模，2027年全球12吋晶圆厂设备支出将首度超过1,500亿美元，显示半导体产业正对先进产能和弹性供应链做出历史性且持续的承诺，推动人工智能时代来临。
SEMI预估，2026年全球12吋晶圆厂设备支出将达到1,330亿美元，2027年可望达到1,510亿美元，2028年达到1,550亿美元，2029年进一步达到1,720亿美元规模。
SEMI指出，先进制程对于提升晶片性能和能源效率至关重要，晶圆代工厂对2奈米以下先进制程产能投资强劲。此外，边缘AI蓬勃发展，连带带动成熟制程投资。逻辑IC领域投资是推升12吋晶圆厂设备支出增长的主要动力。
在人工智能训练和推理的推动下，记忆体需求显著增长。其中，人工智能训练带动高频宽记忆体（HBM）需求，模型推理促进数据中心储存型快闪记忆体（NAND Flash）需求成长，使得记忆体供应链强劲投资。
SEMI表示，在先进制程和记忆体产能扩增，以及政策支持供应链本土化等影响，台湾、韩国、美洲和中国等地投资将大幅成长，日本、欧洲、中东及东南亚等地也将持续扩大投资。
（来源：综合自网络 ）
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