国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“晶圆载台及刻蚀设备”的专利，公开号CN121790262A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆载台及刻蚀设备。所述晶圆载台包括电控电极阵列材料盘，从上至下依次包括：第一陶瓷层、阵列电极材料层、第二陶瓷层；其中，所述阵列电极材料层包括一金属薄板，所述金属薄板上分布有多个电控电极阵列单元；每个所述电控电极阵列单元的谐振频率和阻抗响应于一控制电压而被独立调节，进而调节所述电控电极阵列单元所在位置处的离子能量大小。

天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员