【CNMO科技消息】4月7日，REDMI今日正式官宣K系列全新成员——REDMI K90 Max，该机定位“游戏性能旗舰”，被小米合伙人卢伟冰称为K系列有史以来最强的“性能魔王”，将于本月正式登场。

卢伟冰表示，K90 Max的推出是REDMI K系列继K90 Pro Max打入4K-5K价位段、完成从“旗舰焊门员”到“全能旗舰矩阵”升级后的又一重要布局。新机延续了系列对创新和极致体验的追求，也让K系列在性能层面形成了更鲜明的产品辨识度。

卢伟冰指出，真实用户的极限使用场景——长时间游戏、高帧率高画质并行、多任务并发等——让散热能力成为决定手机持续高性能输出的关键，而非平台的理论性能。

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他还表示，当前行业内的主动散热技术普遍存在两大痛点：一是缺乏系统化设计，厂商过度关注风扇参数，而对风道设计和噪音控制缺乏深入优化，导致散热效率严重折损；二是主动散热常因结构堆叠和外观设计被边缘化，实际体验陷入“开了吵、关了烫”的困境。

针对这一行业痛点，REDMI将风冷主动散热列为K90 Max的研发首要优先级，从底层对散热系统进行彻底重构。在结构堆叠、气流路径规划、整机协同机制及外观布局等方面，大量引入AI仿真技术进行系统性重塑与深度优化。-1经过这套系统化设计，K90 Max整机百秒内可实现降温10℃的强劲表现，综合散热能力远超同类搭载主动散热方案的竞品。