国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司取得一项名为“一种化学机械平坦化设备”的专利，授权公告号CN224088699U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种化学机械平坦化设备，涉及半导体设备技术领域。该化学机械平坦化设备包括：相邻的第一平坦化模块和第二平坦化模块，以及设置在第一平坦化模块和第二平坦化模块之间的转换机械手；第一平坦化模块和第二平坦化模块分别包括清洗单元和研磨单元；清洗单元内设置有两排工位；靠近相邻边的一排工位包括依次排列的传导工位和暂存工位，远离相邻边的一排工位包括依次排列的清洗工位、笔刷刷洗工位和干燥工位；在两排工位之间还包括两个传输机械手；相邻边为第一平坦化模块和第二平坦化模块的相邻的边，传导工位和干燥工位设置在远离研磨单元的一侧，暂存工位和清洗工位设置在靠近研磨单元的一侧。本实用新型能够提高晶圆的处理效率。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息421条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员