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今天，REDMI K90 Max正式官宣。
作为REDMI首款搭载风冷主动散热系统的手机，官方接连发布多条动态，“解密”了K90 Max采用的散热方案。
根据官方展示的示意图，K90 Max的后摄模组向右侧延展，形成类似此前K90 Pro Max的横置矩形，其风冷散热系统就在延展后的模组下方。
这套风冷散热系统，采用直立式进风，模组下侧出风的风道设计，风扇主题靠近手机SoC核心热源，能够一定程度上提升散热效率。
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同时，REDMI官方称，K90 Max采用了“涡流风道设计”，能够提升40%的风量利用率。
风扇尺寸上，K90 Max采用一枚18.1mm的大尺寸风扇，直径超主流方案6%，每分钟风量0.42CFM。
作为较晚引入风冷主动散热系统的机型，K90 Max的这套散热方案已经相当成熟，但实际效果仍需等待实测。
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