盘面上，两市高开高走，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨4.28%，成交额达2653.82万元；换手率达3.95%。成分股中，臻镭科技、思瑞浦、盛科通信-U、澜起科技、复旦微电涨超5%，国芯科技、新相微、希荻微等多股跟涨。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近3个交易日（2026年04月02日—2026年04月07日）实现连续"吸金"，最近30个交易日累计获资金净流入1.30亿元。截至2026年04月07日，该基金最新规模为6.46亿元，年初至今规模增长达6.46亿元，为同类基金第一。

科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达69.07%，其行业配置主要包括半导体（95.1%）、军工电子Ⅱ（4.16%）、软件开发（0.75%）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪。

近三年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为173.34倍，当前估值处于近三年2.23%分位，低于近三年97.77%的时间，显示出一定估值性价比。

消息面上，据网易、金融界报道，国内头部大模型DeepSeek V4已全面基于华为昇腾芯片完成适配优化，阿里、字节、腾讯等科技巨头已提前向国内厂商下单数十万颗芯片，国产AI芯片正加速从"可用"迈向"好用"。①据集微网消息，三星电子二季度DRAM合约价将再度环比上涨30%，涨幅覆盖HBM高带宽内存及通用DRAM全产品线，存储芯片供应短缺推升下游成本压力。②据南方财经网援引央视报道，工信部将加快太空算力产业生态培育，支持星载抗辐射芯片、星间激光通信等技术和产品研发。③据东证期货消息，伊朗接受巴基斯坦停火提议，美伊达成为期两周停火协议，市场风险偏好回升。

国泰海通证券指出，芯片设计向“端云协同”与“软硬一体”演进。AI算力爆发驱动全球产能向高性能计算倾斜，RISC-V架构实现性能突破并加速落地，车规级芯片与AI生态深度绑定的企业将核心受益。