4月8日消息，联发科正在筹备其下一代旗舰芯片天玑9600系列，预计将于今年下半年正式发布。与以往的单旗舰策略不同，此次联发科将同步推出天玑9600与天玑9600 Pro两款型号，直接对标高通的骁龙8 Elite Gen 6系列。
据知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，天玑9600 Pro将采用台积电最先进的2nm工艺制程（N2P），其CPU最高主频将史无前例地逼近5GHz大关。相比之下，前代天玑9500的最高主频为4.21GHz，这一跃升意味着移动端算力将真正迈入“桌面级”性能时代。
在架构设计上，天玑9600 Pro将彻底告别了前代的1+3+4的方案，转而采用2+3+3的全新架构：2个Arm C2-Ultra 超大核负责极限性能输出，3个Arm C2-Premium和3个Arm C2-Pro组成配合六颗高效能核心，可实现更精准的资源调度。此外，天玑9600 Pro还集成了全新GPU，并引入了尖端的神经网络着色器技术，并集成了新一代的NPU。
尽管天玑9600 Pro规格炸裂，但激进5GHz主频也带来了前所未有的散热挑战，毕竟智能手机受限于物理空间，仅能依靠均热板和少数游戏手机的风冷散热。业内担忧，即使天玑9600 Pro采用了台积电最先进的2nm工艺，在极限负载下，可能仅能短时维持5GHz高频，长时间运行后或因过热会降频至4.0-4.2GHz左右。此外，虽然联发科对架构设计进行了深度的优化，但本质上仍基于Arm公版CPU IP，相比高通骁龙8 Elite Gen 6系列完全自研的内核，在执行效率上可能仍存在劣势。
不过，也有分析认为，台积电2nm（N2P）工艺带来的能效提升不容小觑。理论上，或可帮助芯片在同等性能下功耗降低25%-30%，这或许能在一定程度上缓解发热问题。
至于天玑9600，可能是天玑9600 Pro的简配版，但也有传闻称其将基于天玑9500+打造，继续沿用台积电3nm工艺，在维持稳定表现的基础上对性能进行小幅优化。
猜测联发科天玑9600系列将由vivo X500系列在全球范围内首发搭载，相关终端产品最快有望在9月份正式亮相。此外，OPPO Find X10系列预计也将成为首批合作机型之一。
编辑：芯智讯-林子
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