长光辰芯(03277.HK)发布公告，公司拟全球发售6529.42万股股份，其中香港发售股份652.95万股，国际发售股份5876.47万股，另有979.41万股超额配股权。招股日期为4月9日至4月14日，最高发售价39.88港元，每手买卖单位100股，入场费约4028.23港元。

全球发售预计募资总额为26.04亿港元，募资净额25.04亿港元，募资用途为用于增加公司的研发投资，以推动持续创新并支持公司在主要应用场景(即工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像解决方案)的持续研发及产品迭代；用于建立一个先进的CMOS图像传感器研发中心；用于通过战略性地域扩张，增强公司的海外运营；用于营运资金及一般企业用途；用于扩展公司的封装及测试生产线。

公司引入CPE Peepal Investment Limited、HHLR Advisors, Ltd.、UBS Asset Management (Singapore) Ltd.、Boyu Capital Management (Singapore) Pte. Ltd.、Arc Avenue Asset Management Pte. Ltd.等基石投资者，将以发售价共认购数量下限约3264.52万股可购买发售的股份。

长光辰芯预计于2026年4月17日在主板上市，中信证券（香港）有限公司、国泰君安融资有限公司为联席保荐人。

公司是CMOS图像传感器(「CIS」)提供商。自成立以来，公司一直专注于CIS的研发，公司提供的九大产品系列，广泛适用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等先进技术领域。

公司2023年度、2024年度、2025年度截至12月31日止，净利润分别为1.74亿元、1.99亿元、2.94亿元，同比变动幅度为309.50%、14.05%、48.07%。（数据宝）

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。