【CNMO科技消息】4月9日，据外媒报道，高通正考虑调整其下一代移动应用处理器的生产战略，或将代工订单集中转向台积电。这一转变主要基于对三星电子2nm工艺良率及生产稳定性的考量。

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今年初，高通与三星曾就2nm芯片代工展开讨论，外界一度预期双方将恢复自2022年起中断的代工合作。然而，由于三星2nm工艺的良率问题，高通出于风险管理的角度，正内部评估将生产重心转移至台积电，部分观点认为高通可能将全部订单交由台积电负责。

半导体制造中，实现稳定量产的良率通常需达到60%左右。数据显示，去年下半年三星2nm工艺良率仅在20%区间，近期虽有提升，但仍未达到60%的水平，距离高通要求的大规模代工基准线（约70%）存在差距。相比之下，台积电目前的2nm工艺良率已达到60%至70%，证明了其量产稳定性，并已获得英伟达、AMD、高通和苹果等客户的订单。

此前，高通曾将先进制程芯片交由三星代工，但在2021年产品出现发热问题后转回台积电。不过，高通目前并未完全终止与三星的合作。业内分析认为，为避免过度依赖单一供应商带来的议价能力下降及生产中断风险，若三星未来能将良率提升并稳定在一定水平，高通仍可能采取多元化代工策略。业内人士指出，代工业务的核心竞争力取决于良率，三星需通过技术实力证明其量产稳定性，否则在未来的1nm工艺竞争中可能继续面临落后风险。