全球半导体产业链竞争日趋激烈，深紫外（DUV）光刻机的对中国出口，已成为西方技术管制的关键领域。继先进 EUV 光刻机遭全面禁售后，DUV 光刻机的对中国供应也接连受阻，而中国产半导体设备正加快技术突破，自主替代进程稳步推进。
2025 年 12 月，荷兰以所谓 “涉军” 为由，对 ASML DUV 光刻机对中国销售进行阻挠。据荷兰国家广播公司报道，ASML 方面明确，对中国销售的 DUV 光刻机属于成熟制程设备，分辨率约 38nm，并不适用于先进芯片制造。但部分外媒仍刻意炒作风险，声称相关设备可能被用于军事领域，甚至将相关科研采购项目与军事情报风险关联。ASML 回应称，无法判定客户是否受出口管制约束，相关国家安全监管责任归属各国政府。这一事件标志着，成熟制程所需的 DUV 光刻机，也开始面临不合理的出口限制。
2026 年，美国进一步加码对中国半导体设备管制，意图全面封堵 DUV 光刻机供应。2026 年 4 月 7 日，美国国会两党参议员联合提出《MATCH 法案》，计划对中芯国际、长江存储等 5 家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令，DUV 光刻机、刻蚀机等关键设备均在限制范围内。该法案虽未新增管制品类，却改变了许可审批逻辑，由针对具体晶圆厂限制转为针对企业主体限制，封堵中转采购漏洞，覆盖设备交易、使用、维护等全生命周期，试图切断中国晶圆厂关键设备的稳定供应。
外部封锁不断升级的同时，中国产半导体设备迎来快速发展。2026 年 2 月，日经新闻亚洲版援引 Global Net 发布的 2025 年全球半导体设备厂商报告显示，全球市场长期由美、日、欧企业主导，ASML、应用材料等稳居前列，而中国产设备实现跨越式突破。北方华创跻身全球前五，业务覆盖蚀刻、沉积、清洗等核心环节；中微公司、上海微电子分别位列全球第 13、20 位，其中中微刻蚀机可应用于 5nm 工艺，上海微电子是国内唯一可批量供应光刻机的企业。若扩大至全球前 30 名，盛美上海、华海清科也成功入围，中国产设备上榜企业数量较三年前增长两倍，自主替代成效显著。
当前，全球半导体设备格局正发生深刻变化。西方对 DUV 光刻机的层层管制，短期内给中国芯片产业带来一定压力，但也推动国内加快核心技术攻关。从头部企业跻身全球榜单，到关键设备逐步实现突破，中国产半导体设备正持续补齐产业链短板。未来，随着自主研发不断深入，中国半导体产业的自主可控能力将持续提升，推动全球半导体产业向更加均衡多元的方向发展。
热门跟贴