国家知识产权局信息显示，深圳市诚硕光电有限公司取得一项名为“一种LED贴片灯珠的复合基板封装结构”的专利，授权公告号CN224111585U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED贴片灯珠的复合基板封装结构，包括复合基板本体、LED贴片灯珠组件和压紧组件，复合基板本体上端开设有多个放置槽，放置槽的相对内壁上侧开设有定位槽，LED贴片灯珠组件包括设置在放置槽内的芯片板、设置在芯片板上端中部的灯珠本体和固定在芯片板相对外壁上侧的定位板，定位板与定位槽相卡接，压紧组件包括垂直设置在复合基板本体上端位于定位槽外侧的转轴、垂直设置在转轴上端的转动板。该种LED贴片灯珠的复合基板封装结构，通过设置的定位槽和定位板对芯片板进行定位放置，通过设置的压紧组件将芯片板压紧固定住，从而增强芯片板的封装稳定性，防止芯片板封装后因焊点焊接不稳定，导致其出现虚焊的现象。

天眼查资料显示，深圳市诚硕光电有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本250万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市诚硕光电有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员