2026年4月10日 星期五 驱动中国早报
国内科技动态
我国成功发射长征六号改运载火箭 一箭21星顺利入轨
2026年4月9日3时38分，我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将卫星互联网低轨21组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。此次任务是长征系列运载火箭的第637次飞行，同时实现了我国48小时内两箭发射39星的高密度航天发射任务突破，标志着我国快速响应航天发射能力再上新台阶。此次发射的21颗卫星中，包含千帆星座的多颗组网卫星，发射完成后，千帆星座在轨卫星数量增至126颗，进一步推进我国低轨卫星互联网星座的组网进程。低轨卫星互联网相比传统高轨通信卫星，具备超低延迟、高带宽传输、全球无缝覆盖、成本效益高等核心优势，信号传输延迟可控制在20-50毫秒，接近地面光纤网络水平，单颗卫星可提供数十Gbps的传输能力，能够满足高清视频、在线游戏、远程工业控制等高带宽应用需求，同时可实现对海洋、沙漠、极地等地面基站无法覆盖区域的通信服务。此次发射任务由中国航天科技集团有限公司负责抓总研制，相关配套单位参与了火箭及卫星的研发、生产与发射保障工作。
国家统计局发布前两月我国规模以上电子信息制造业运行数据
央视新闻联播发布国家统计局相关数据，2026年前两个月，我国电子信息制造业生产实现快速增长，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.2%，实现营业收入2.63万亿元，同比增长14.3%。细分领域数据显示，前两个月，我国集成电路产量同比增长17.8%，智能手机产量同比增长8.6%，微型计算机设备产量同比增长5.2%，新能源汽车产量同比增长28.7%，其中车载智能设备、车规级芯片产量同比分别增长42.3%和37.6%。出口数据方面，前两个月，我国电子信息制造业出口交货值同比增长9.7%，其中集成电路出口额同比增长12.4%，智能手机出口额同比增长7.8%，笔记本电脑出口额同比增长4.3%。行业投资层面，前两个月，我国电子信息制造业固定资产投资同比增长19.2%，其中半导体制造、AI算力基础设施、电子元器件等领域的投资增速均超过25%。相关数据显示，我国电子信息制造业的产业结构持续优化，高端化、智能化、绿色化转型进程持续加快，AI终端、新能源汽车电子、工业互联网等领域的增长动力持续增强，产业整体保持平稳较快的发展态势。
蔚来举办ES9技术发布会 公开多项核心自研技术成果
4月9日，蔚来汽车正式举办ES9产品技术发布会，旗下全新旗舰大型SUV蔚来ES9同步正式亮相并开启预售。据蔚来官方发布的信息显示，ES9被定义为“蔚来十一年体系创新的集大成之作”和“智能电动行政旗舰SUV品类的开创者”，全国首批展车已陆续抵达各地蔚来门店，正式面向公众开放品鉴，新车预计5月底正式上市，6月1日开启用户交付。此次发布会上，蔚来公开了ES9车型在底盘域控、智能座舱及新一代补能算法上的多项核心自研技术突破。车辆搭载102kWh三元锂电池组，CLTC工况下提供580km、600km、620km三种续航版本，延续蔚来换电体系，支持充换电一体化补能模式。智能化配置方面，新车搭载三颗激光雷达与AQUILA超感系统，配备蔚来自研5nm车规级智驾芯片与SkyOS整车操作系统。资本市场层面，4月9日蔚来-SW（09866）盘中涨超4%，截至当日收盘，股价上涨3.45%，报52.50港元，成交额2.29亿港元。华泰证券发布的相关研报显示，2026年为蔚来产品大年，公司计划于年内密集推出多款全新及改款车型。
群核科技正式启动港股全球招股 拟4月17日登陆港交所
据港交所发布的公告信息显示，全球空间智能独角兽群核科技（股票代码：0068.HK）正式开启全球招股流程，计划于2026年4月17日正式登陆港交所主板上市，被市场称为“空间智能第一股”。群核科技旗下核心产品包括酷家乐3D云设计平台、SpatialLM空间大模型等，核心业务聚焦空间智能与3D生成式AI技术的研发与商业化落地，覆盖家居设计、建筑工程、元宇宙空间开发等多个垂直场景。据招股书披露的信息显示，群核科技自研的SpatialLM开源模型已在全球开发者社区实现广泛应用，截至2025年末，平台累计注册用户超8000万，覆盖全球超200个国家和地区，合作企业客户超20万家，其中包括宜家、索菲亚、万科等国内外知名企业。2025年全年，群核科技实现营业收入18.62亿元，同比增长27.3%；经调整净利润3.27亿元，同比增长41.8%，连续三年实现盈利。此次全球招股，群核科技计划发行约1.2亿股股份，其中香港公开发售占比10%，国际配售占比90%，招股区间为每股18.6-22.8港元，预计募资总额约22.32-27.36亿港元，募资资金将主要用于空间大模型的技术研发、全球市场拓展、产业链生态投资等方向。
腾讯云宣布AI算力等相关产品价格上调5%
腾讯云官方发布AI算力、容器服务、EMR相关产品价格调整公告，宣布将于2026年5月9日起，对相关产品的刊例价进行调整。公告显示，此次价格调整的核心原因为全球AI算力需求持续激增，核心硬件供应链成本大幅上涨，为保障服务质量及算力资源的持续供给，经审慎评估后作出调价决定。具体调价范围及幅度为：AI算力相关产品服务刊例价上调5%；容器服务TKE-原生节点相关产品服务刊例价上调5%；弹性MapReduce（EMR）相关产品服务刊例价同样上调5%。公告同时明确，已购买相关产品服务的用户，在当前计费周期内不受此次价格调整的影响。此次调价是腾讯云在2026年3月11日产品调价后，年内第二次对云服务产品进行价格上调。截至2026年4月9日，国内云计算市场三大头部厂商阿里云、百度智能云、腾讯云均已完成AI算力相关产品的价格上调，其中阿里云于2026年3月18日发布公告，宣布4月18日起对AI算力、CPFS存储等产品进行价格调整；百度智能云也于同期完成了相关AI算力产品的价格上调。此次国内头部云厂商集体调价，标志着国内云计算市场延续近20年的“只降不升”价格周期正式终结。
第三届AI算力产业大会在深圳开幕
4月9日，第三届AI算力产业大会暨展览会在深圳正式开幕。本届大会以“智算筑基，赋能未来”为主题，聚焦算力基础设施升级、AI算力技术创新、算力网络部署、行业场景落地等核心方向，为AI算力产业链搭建技术交流、产业对接与成果转化的平台。据组委会发布的信息显示，本届大会集结了华为、浪潮信息、润泽科技、中科曙光等超300家AI算力行业头部厂商参展，集中展示新一代液冷算力解决方案、智算中心建设方案、国产AI芯片、算力网络操作系统等核心技术与产品。展会同期举办12场专业分论坛，邀请行业专家、企业代表、科研机构学者围绕AI算力的技术发展趋势、产业政策、国产化替代、绿色低碳发展等议题展开分享与交流，预计将有超2万名专业观众到场参观交流。大会现场，多家参展企业发布了最新的AI算力技术成果与产品，其中包括国产液冷智算集群、新一代算力调度系统、车规级AI芯片等相关产品与解决方案。本届大会将持续至2026年4月11日，期间还将举办多场供需对接会、项目路演等活动，推动AI算力产业链上下游的协同合作与技术成果的商业化落地。
第十四届中国电子信息博览会在深圳开幕
4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳会展中心（福田）正式拉开帷幕。本届博览会由工业和信息化部与深圳市人民政府联合主办，以“新技术、新产品、新场景”为主题，恰逢2026 APEC“中国年”，成为展示中国电子信息产业创新实力、推动国际合作的重要窗口。据组委会公开信息显示，本届展会整体规模达7万平方米，设立消费电子、具身智能、AI大模型/智算中心、集成电路、低空经济、电子元器件等八大主题展区，细分超20个专业展区，吸引了全球1200余家领军企业及创新团队参展，其中包括中国电子、TCL、智元机器人、当升科技等国内龙头企业，以及希捷、西部数据等国际知名企业。展会同期将举办超50余场专业论坛、150余场采购对接会，预计将接待超6万名专业观众到场参观交流。展会现场，当升科技发布重磅产业化成果，宣布其全固态电池用超高镍多元材料已实现20吨级批量出货；TCL带来其首款量产的折叠笔记本电脑，海信展示全球首款搭载玲珑4芯真彩背光的RGB-Mini LED超旗舰电视Hisense 116UX，海尔的AI智能游戏电视也同步亮相展会。本届展会将持续至2026年4月11日。
长鑫存储公布 12 层 HBM 量产计划 预计 2027 年实现量产
2026 年 4 月 9 日，据外媒报道，中国存储芯片龙头长鑫存储（CXMT）公布了高带宽存储（HBM）产品的研发与量产计划，计划于 2027 年实现 12 层 HBM 产品的量产。HBM 是 AI GPU 不可或缺的核心配套芯片，当前全球 HBM 市场主要由 SK 海力士、三星等韩国企业主导，长鑫存储若实现 12 层 HBM 量产，将填补国产 HBM 领域的技术与量产空白。行业分析显示，HBM 制造对先进封装、硅通孔（TSV）、键合等设备需求旺盛，该量产计划将拉动国内半导体上游设备的采购需求，同时在外部供应不确定性的背景下，推动国内存储厂扩产进程与设备国产化进程，提升国内晶圆厂的资本开支意愿。
国防科技大学联合中科院金属所实现P型二维半导体晶圆级量产
2026年4月9日，国防科技大学联合中国科学院金属研究所的科研团队，对外发布一项芯片材料领域的技术突破，全球首次实现二维半导体P型材料氮化钨硅（WSi₂N₄）的晶圆级可控生长与量产，相关研究成果已于同期正式发表于国际顶级学术期刊《国家科学评论》。据研究团队发布的公开信息显示，晶体管作为芯片的核心功能单元，需要N型半导体材料与P型半导体材料协同工作，其中N型材料负责传输电子，P型材料负责传输空穴，二者性能匹配、协同稳定才能构成完整的CMOS集成电路，支撑芯片的正常运行。随着传统硅基芯片逐步逼近物理极限，原子级厚度的二维半导体材料凭借高迁移率、带隙可调、栅控能力强等优势，成为全球公认的下一代芯片核心材料，但过去十几年间，全球二维半导体领域仅实现了N型材料的技术成熟与产业化落地，高性能P型二维半导体材料的可控生长与量产始终是行业未能突破的技术难题。此次研究团队通过独创的制备工艺，实现了单层氮化钨硅二维薄膜的晶圆级可控生长，制备的材料具备优异的空穴迁移率、开态电流密度，同时具备高强度、高散热性、化学稳定性强等特点，能够满足芯片量产的工艺要求。此次突破填补了全球二维半导体领域的核心技术空白，为我国在后摩尔时代芯片赛道的发展奠定了材料基础。
国芯科技宣布基于RISC-V架构超高性能云安全芯片内测成功
2026 年 4 月 9 日，国芯科技 (688262.SH) 发布公告称，公司基于 RISC-V 架构多核 CPU 自主研发的超高性能云安全芯片 CCP917T 新产品于近日在公司内部测试中获得成功。公告显示，该款芯片具有超高性能、高安全性、高可靠性和高扩展性，核心应用场景覆盖云计算、5G 网络、金融系统、政务系统、数据中心以及高性能计算和网络安全设备等领域。国芯科技在公告中表示，该新产品的研发成功丰富了公司安全芯片产品线，对公司未来市场拓展和业绩成长性预计将产生积极影响。同时，公司提示，该产品尚处于市场导入初期，存在市场推广与客户开拓不及预期等风险，后续将加快推进该产品的市场验证与商业化落地工作。
三部门联合推进《互联网平台价格行为规则》落地
市场监管总局、国家发展改革委、国家网信办三部门联合召开互联网平台价格合规指导会，指导互联网平台企业落实《互联网平台价格行为规则》相关要求，压实平台主体责任，规范价格竞争行为。会议通报了部分平台企业存在的价格合规问题，要求平台企业立即整改、举一反三，建立健全价格合规机制，自觉维护市场秩序，有效防范价格违法行为的发生。会议明确要求，平台企业要切实规范补贴行为，坚决遏制恶性价格竞争，不得虚假、夸大宣传补贴金额和力度；要充分尊重平台内经营者自主定价权，严禁干预定价行为，不得强制或变相强制平台内经营者参加促销活动并承担费用；要坚守诚信经营底线，全力维护消费者合法权益，不得收取任何未予标明的费用，不得实施虚假促销、价格欺诈等行为。《互联网平台价格行为规则》将于 2026 年 4 月 10 日起正式实施
蔚来资本完成对工业机器人企业灵猴机器人的战略投资
据天眼查App发布的工商变更信息显示，苏州灵猴机器人有限公司完成了工商信息变更，新增蔚来资本旗下的宁波蔚来蓝杉股权投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本从2000万元人民币增加至2247.191万元人民币，增幅为12.36%。据公开信息显示，苏州灵猴机器人有限公司成立于2015年，总部位于江苏苏州，是一家专注于工业自动化领域的高新技术企业，核心业务覆盖工业机器人、机器视觉、精密运动控制、自动化解决方案等领域，产品广泛应用于3C电子、新能源汽车、精密制造、半导体等多个行业，核心技术包括六轴工业机器人研发、高精度机器视觉算法、伺服电机控制等，拥有相关核心技术专利超200项。蔚来资本相关公开信息显示，此次对灵猴机器人的战略投资，将推动双方在智能工厂自动化、新能源汽车供应链柔性制造、机器视觉技术应用等领域的协同合作，灵猴机器人的精密制造与机器视觉核心技术，将帮助蔚来进一步强化智能工厂的自动化水平，提升新能源汽车生产制造的效率与精度，同时完善蔚来在新能源汽车产业链上下游的布局。此次投资的具体金额与相关合作细节，双方均未对外披露。
2026世界新能源汽车大会在曼谷举办
4月9日，2026世界新能源汽车大会（泰国专场）在泰国首都曼谷正式举办。本次大会由世界新能源汽车发展组织、中国汽车工程学会和中国全国汽车职业教育教学指导委员会联合主办，来自东南亚多国的300余名汽车产业和教育界相关人士参会。大会围绕交通转型与可持续发展、国际产业合作、新能源汽车高技能人才培养、技术共享与跨境协作等核心议题设置专题论坛，参会嘉宾围绕相关议题展开分享与交流。中国科学技术协会主席、世界新能源汽车大会主席万钢在大会致辞中表示，新能源汽车产业发展离不开高技能人才支撑，中泰两国正依托良好的教育合作基础，持续深化新能源汽车人才培养合作，推动人才培养与产业协同发展。中国驻泰国大使张建卫在大会上表示，中泰在新能源汽车领域的合作不断取得积极进展，双方将进一步深化政策沟通、技术交流和产业协作，推动区域新能源汽车产业向更加稳定、更具韧性、更可持续的方向发展。泰国教育部职业教育委员会秘书长裕沙蓬·韦努戈社表示，中国在新能源技术领域的发展处于全球领先地位，为泰国新能源汽车产业发展提供了重要技术支持与经验借鉴。大会期间，正式成立了新能源汽车高技能人才共育联合体，同步启动了“Chinauto”产教合作项目，相关组织与项目旨在搭建新能源汽车产业技术交流与产教合作平台，推动中国与东南亚国家在新能源汽车领域的产业协同与人才培养合作。
OBSBOT寻影发布Tiny 3 AI直播摄像头
全球智能影像品牌OBSBOT寻影正式发布旗下最新产品寻影Tiny 3 AI直播摄像头。据品牌官方发布的产品信息显示，寻影Tiny 3整机重量仅为63g，采用精密铝合金机身，搭载1/1.28英寸传感器，支持4K超清画质拍摄，同时配备PTZ双轴云台，可实现俯仰和水平多角度拍摄。核心技术层面，寻影Tiny 3搭载品牌自研的边缘端AI视觉算法，核心功能包括AI智能跟踪、自动对焦、智能构图、场景识别、降噪优化等，可实现人物主体的实时跟踪，即使在移动场景下也能保持主体在画面中的稳定呈现；支持4K 30fps与1080P 60fps的视频录制与直播推流，同时搭载HDR模式，可在强光、逆光等复杂光线环境下保持画面的清晰与色彩准确。产品兼容性方面，寻影Tiny 3支持Windows、macOS、Android、iOS等多系统适配，可兼容抖音、快手、视频号、Zoom、腾讯会议等主流直播与视频会议平台，同时支持Type-C接口直连，即插即用，无需额外安装驱动程序。供电方面，产品支持USB-C接口供电，同时兼容移动电源供电，可满足户外移动直播、户外拍摄等场景的使用需求。此次发布的寻影Tiny 3官方定价为1299元，将于2026年4月15日正式开启全渠道发售。
INAIR完成千万美元A+轮融资
下一代移动计算平台公司INAIR多屏未来正式宣布完成千万美元A+轮融资，此次融资由某国际一线美元基金领投，老股东跟投，融资资金将主要用于空间操作系统的技术研发、产品迭代与全球市场拓展。据公开信息显示，INAIR多屏未来成立于2022年，是一家专注于空间计算与移动生产力的科技公司，由两名科技领域连续创业者发起，初创团队核心成员均来自AR硬件、消费电子、操作系统研发等领域的头部企业，拥有多年的相关行业研发与商业化经验。公司核心产品为INAIR Pod空间主机，搭载自研的INAIR OS空间操作系统，具备空间多屏显示、电脑远程串流、实时AI 2D转3D、内置AI助手等核心能力，最多可支持6块虚拟屏幕的同时显示。硬件层面，INAIR Pod作为通用算力中枢，深度兼容Viture、Xreal、雷鸟等主流品牌AR眼镜，同时支持投影仪、电视等传统显示设备，用户无需更换现有显示设备，即可升级空间计算算力体验。截至2026年4月，INAIR Pod已推出V3.5系统版本，并完成了海外市场的落地布局，产品已在北美、欧洲、东南亚等多个国家和地区上市销售。
乘联会发布 2026 年 3 月新能源乘用车市场零售数据
2026 年 4 月 9 日，乘联分会发布 2026 年 3 月及一季度国内新能源乘用车市场运行数据。数据显示，2026 年 3 月，国内新能源乘用车市场零售量达 84.8 万辆，同比下降 14.4%，环比增长 82.6%。2026 年 1-3 月，国内新能源乘用车市场累计零售量达 190.8 万辆，同比下降 21.1%。乘联会同步发布了 3 月国内乘用车市场整体运行数据，3 月国内乘用车市场零售量达 184.2 万辆，同比下降 5.4%，环比增长 47.2%；1-3 月累计零售量达 436.9 万辆，同比下降 10.1%。在新能源汽车厂商批发销量方面，乘联会数据显示，3 月新能源乘用车厂商批发销量达 90.9 万辆，同比下降 10.1%，环比增长 81.1%；1-3 月累计批发销量达 203.9 万辆，同比下降 18.9%。
国际科技动态
英特尔造出全球最薄GaN芯片 实现硅基产线量产级工艺突破
英特尔代工业务部门正式宣布一项半导体领域的技术突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，该芯片的基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。据英特尔发布的官方信息显示，该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示，此次发布的GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是英特尔首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺制备。核心技术层面，英特尔研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在同一芯片上，实现了业界首个完全单片集成的片上数字控制电路，该技术突破意味着电源管理芯片无需再搭配独立的控制芯片，可大幅减少组件间信号传输的能量损耗，同时缩小芯片的整体体积，提升电源转换效率。性能测试数据显示，该款GaN芯片的电源转换效率较传统硅基电源芯片提升23%，同时芯片体积缩小47%，可广泛应用于消费电子、新能源汽车、数据中心、工业自动化等多个领域。英特尔同时表示，该款GaN芯片已进入量产准备阶段，预计将于2026年第三季度正式实现批量出货，目前已收到多家消费电子与汽车企业的订单合作意向。
英特尔市值首次突破3000亿美元创5年新高
4月9日，美股三大指数受AI硬件需求及宏观利好推动集体收涨，截至当日收盘，道琼斯工业平均指数上涨0.67%，报39856.78点；标普500指数上涨0.71%，报5368.42点；纳斯达克100指数上涨0.72%，报25082.09点。科技股板块集体上涨，其中英特尔当日盘中股价涨超2%，截至收盘上涨11.4%，报58.63美元，总市值首次突破3000亿美元，创下近5年以来的新高。其他科技巨头方面，Meta Platforms当日收盘上涨6.23%，报587.32美元；亚马逊收盘上涨3.17%，报214.89美元；微软收盘上涨1.28%，报489.65美元；谷歌A类股收盘上涨1.86%，报187.43美元；英伟达收盘上涨0.94%，报924.76美元；苹果收盘上涨0.87%，报198.42美元。消息面上，英特尔当日宣布与谷歌扩大在AI芯片领域的合作，谷歌承诺将在其人工智能数据中心中采用多代英特尔Xeon 6处理器，用于运行AI训练与推理任务，成为推动英特尔股价大幅上涨的核心因素。市场分析机构发布的相关报告显示，全球AI硬件需求的持续增长，推动半导体行业景气度持续复苏，市场对2026年全球半导体行业的增长预期持续提升。
亚马逊披露芯片业务年化营收超200亿美元
亚马逊首席执行官Andy Jassy在公司年度投资者大会上披露，亚马逊旗下芯片业务的年化营收现已超过200亿美元，同比增长率达到三位数。Andy Jassy同时表示，如果将亚马逊今年生产的芯片全部出售给AWS云服务及其他第三方客户，其芯片业务的年化营收将达到约500亿美元。据公开信息显示，亚马逊的芯片业务主要由AWS旗下的自研芯片团队负责，核心产品包括Graviton系列服务器CPU、Trainium系列AI训练芯片、Inferentia系列AI推理芯片、Nitro系列虚拟化芯片等，芯片产品主要应用于AWS云服务的数据中心，同时也向第三方客户开放销售。Andy Jassy在大会上同时表示，亚马逊愿意进行大规模的资本支出，并承受短期自由现金流的压力，以换取中长期自由现金流的盈余，未来公司将持续加大在AI芯片、算力基础设施、全球数据中心建设等领域的资本投入。截至2026年4月9日，AWS是全球市场份额排名第二的云服务厂商，2025年全年AWS实现营业收入942亿美元，同比增长18.7%，其中芯片相关业务的收入占比持续提升。
IDC发布2026年Q1全球PC出货数据 同比增长2.5%
市场研究机构IDC发布美国当地时间4月8日完成的2026年第一季度全球PC市场出货报告。报告数据显示，2026年第一季度全球PC出货总量达6560万台，同比增长2.5%，这是全球PC市场连续第7个季度实现同比正增长，但所有主要市场的PC出货同比增幅均较2025年第四季度显著收窄。细分区域市场数据显示，2026年第一季度，欧洲、中东、非洲地区（EMEA）PC出货量同比增长4.2%；亚太地区（不含日本）PC出货量同比增长3.1%；日本市场PC出货量同比增长2.8%；而美洲市场PC出货量同比减少3.3%，是全球唯一出现出货量下滑的主要区域市场。厂商排名方面，2026年第一季度全球PC市场前五名厂商分别为联想、惠普、戴尔、苹果、华硕，其中联想以23.7%的市场份额继续位居全球第一，出货量同比增长3.8%；惠普市场份额为19.4%，出货量同比下滑1.2%，是前五名厂商中唯一出现出货量下滑的企业；戴尔市场份额为16.2%，出货量同比增长2.9%；苹果市场份额为10.8%，出货量同比增长4.6%；华硕市场份额为7.3%，出货量同比增长3.2%。IDC在报告中同时指出，2026年第一季度全球PC出货增长的驱动力主要来自三个方面：市场对PC产品后续涨价风险的担忧、各大厂商新产品的集中推出、Windows 10 EOL带来的企业换机潮的延续；同时，AI数据中心引发的存储器超级周期、核心零部件缺货、地缘政治等因素，将推动PC系统价格持续上行，预计2026年剩余时间全球PC出货量将进入持续下行通道。
宝马公布iX5 Hydrogen氢燃料电池SUV技术细节 2028年量产
4月9日，宝马集团在德国慕尼黑与中国北京同步举办技术发布会，正式公布全新iX5 Hydrogen氢燃料电池SUV的核心技术细节，同时明确该车型将于2028年实现量产上市。据宝马官方发布的技术参数显示，全新iX5 Hydrogen搭载扁平化7罐碳纤维储氢系统，总储氢量超过7公斤，加氢时间不到5分钟，WLTP标准下续航里程可达750公里，车辆搭载的氢燃料电池系统最大功率401马力，0-100公里/小时加速时间不到6秒。技术层面，该车型搭载的氢燃料电池系统采用宝马自研的燃料电池堆，功率密度较上一代产品提升37%，低温启动温度可低至-30℃，可适应全球不同地区的气候环境；储氢系统采用碳纤维复合材料罐体，重量较传统金属罐体降低58%，同时具备更高的安全性能，通过了宝马集团的全套碰撞安全测试。量产时间规划方面，宝马集团表示，新一代宝马X5将于2026年底实现全球首发，氢能版iX5 Hydrogen实车将于同期公开亮相；2027年将开启实车路试与相关认证工作；2028年正式实现量产并启动全球交付。宝马同时表示，将持续加大在氢燃料电池技术领域的研发投入，未来将在更多车型上搭载氢燃料电池系统，推动新能源汽车技术路线的多元化发展。
马斯克旗下xAI推进核心工程团队重组 深化与SpaceX协同整合
据Business Insider报道，知名企业家埃隆·马斯克旗下人工智能企业xAI正在推进新一轮组织架构调整与核心工程团队重组，同步深化与SpaceX的协同整合。据知情人士透露的信息显示，此次xAI的团队重组主要针对核心工程研发团队，将对现有团队成员进行优化调整，同时引入多名来自谷歌DeepMind、OpenAI、Meta等企业的AI领域资深研发人员，聚焦通用人工智能（AGI）技术的研发突破。协同整合层面，xAI将与SpaceX在工程技术、算力资源、人才团队等领域实现深度协同，xAI的AI技术将应用于SpaceX的星舰研发、火箭控制、低轨卫星互联网等业务场景，同时SpaceX将为xAI提供算力基础设施支持与工程技术资源共享。据公开信息显示，xAI成立于2023年，由埃隆·马斯克发起创立，核心产品为Grok系列AI大模型，截至2026年4月，Grok大模型已迭代至3.5版本，在多个全球AI基准测试中位居前列。此次团队重组是xAI在2026年的首次大规模组织架构调整，埃隆·马斯克此前曾公开表示，xAI的核心目标是实现通用人工智能，确保人工智能技术的安全发展，此次团队重组与协同整合，将为xAI的技术研发提供更多的资源与技术支持。
热门跟贴