最近,有多个公司向南极熊表示,想要招 金属3D打印AI算力液冷散热相关人才,是热设计、流体力学、SLM/BJ或其他金属3D打印工艺技术、AI 算法与 AI 服务器热管理的交叉复合型岗位,核心是为 GPU/CPU/AI 芯片等高功率密度场景,设计、仿真、打印、验证高性能液冷部件(冷板 / 流道 / 热交换器)。

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△ Joseph Nonso Orakwe (University of Waterloo) and Alex Inoma (University of Alberta)

南极熊希望清晰整理一份工作内容与岗位种类,让更多的人才被挖掘被重视被重用起来,推动金属3D打印在 AI算力液冷散热的应用进程。

一、核心工作内容(全流程)

1. 液冷方案与冷板结构设计(3D 打印导向)

  • 针对AI 服务器 GPU/HBM/CPU(kW 级、高热流密度),设计金属 3D 打印微通道冷板、两相流 / 相变冷板、异形流道、歧管分配结构。

  • 基于传热学、流体力学、相变机理,做流道拓扑、均温结构、轻量化、高压 / 防泄漏设计。

  • 输出3D 模型(SolidWorks/NX/CAD),严格满足3D打印工艺约束(支撑、壁厚、孔径、粗糙度、变形控制)。

  • 材料选型:纯铜、CuCrZr、铝合金、不锈钢等高导热可打印金属。

2. AI 算法驱动的结构优化(生成式 / 拓扑优化)

  • 用AI 拓扑优化、生成式设计迭代流道 / 散热结构,实现高散热、轻量化、低流阻、可打印平衡。

  • 结合AI 热预测模型快速评估多方案,缩短迭代周期。

3. 多物理场热仿真与 CFD 分析

  • 建立热 - 流耦合、单相 / 两相流、稳态 / 瞬态仿真模型(Fluent/Icepak/STAR-CCM+/COMSOL)。

  • 计算:温度场、流阻 / 压降、流量分配、热阻、沸腾 / 过热风险、结构应力。

  • 仿真与实测对标闭环,修正模型精度。

4. 金属 3D 打印工艺与 DFM 开发

  • 制定SLM 等3D打印参数(激光功率、扫描速度、层厚、支撑),适配高导热金属。

  • 可制造性设计(DFM):避免过细流道、深槽、难清粉结构,保证内部流道洁净、无堵、无泄漏。

  • 后处理:去粉、热处理、抛光、密封工艺(扩散焊 / 钎焊方案制定。

5. 热测试与可靠性验证

  • 搭建热阻、流阻、冷热循环、压力循环、防泄漏、老化测试平台。

  • 对标AI 芯片规格(英伟达 / AMD 等),验证控温精度、均温性、长期可靠性

  • 出具仿真 / 测试报告、失效分析、整改闭环。

6. 液冷系统集成与 AI 服务器适配

  • 冷板与CDU、管路、快接头、泵、换热器、冷却液系统匹配设计。

  • 对接AI 服务器 / IDC架构,满足高压、绝缘、防腐、维护、安全要求。

  • 参与 智能热管理(AI 控温、传感监控)系统开发。

7. 量产导入与制程优化

  • EVT/DVT/PVT试产跟进,解决良率、变形、泄漏、成本问题。

  • 输出SOP、工艺卡、BOM、检验标准、PFMEA。

  • 协同供应链 / 生产,实现批量稳定交付、降本增效。

8. 技术文档与专利 / 预研

  • 编写设计规格、仿真报告、测试报告、可靠性报告。

  • 申请发明专利(结构、工艺、算法)。

  • 跟踪前沿:喷射液冷、浸没式、CPO 光电共封装、新型导热材料、AI 热仿真。

二、典型岗位 (浓缩)

液冷研发工程师(金属 3D 打印 + AI 算力)

设计3D 打印两相 / 微通道冷板,适配 AI 芯片高热流密度。

CFD 热 - 流耦合仿真,主导测试与误差闭环。

AI 拓扑 / 生成式设计迭代流道,兼顾 SLM 工艺。

负责打印 - 后处理 - 密封 - 可靠性全流程。

系统集成、量产支持、文档与专利。

三、岗位分类(按侧重)

热设计 / 仿真工程师:偏方案、仿真、系统

3D 打印液冷工艺工程师:偏 SLM 参数、DFM、后处理、量产

AI 热设计工程师:偏生成式设计、AI 优化、智能热控

液冷系统工程师:偏冷板 + CDU + 管路 + 服务器整机集成

如果你是这方面的相关人才,请填写中国3D打印人才库报名系统

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