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当前趋势下,传统散热与供电架构正逼近物理极限。

4月8日,曙光数创在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上,正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案(C8000V3.0,同步成立MW级浸没相变液冷基础设施开放实验室,以全栈技术创新与开放生态共建,推动中国智算基础设施迈向兆瓦级新时代。

中国科学院院士、河南大学校长张锁江在会上指出,在AI算力的强劲驱动下,智算中心的发展已不可逆转地迈入“兆瓦级时代”,这已非未来概率,而是正在发生的现实。面对这一变革,亟需在突破芯片效能的同时,攻克高效散热难题,推动相变冷却液与冷却系统的迭代创新,需要凝聚产学研用各方力量,深化从核心部件到系统架构全链条的协同创新与技术攻关,并构建与之匹配的下一代基础设施。

曙光数创总裁何继盛表示,当前趋势下,传统散热与供电架构正逼近物理极限。这不仅是技术瓶颈,更是产业发展的关键制约,推动从以服务器为中心到以基础设施为中心的范式革命,是支撑超大规模智算集群建设的必然选择。

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五大技术突破重构智算基座,绿色节能成效显著

C8000 V3.0并非单一技术迭代,而是对散热、供电、控制与结构的系统性重构,通过五大技术突破定义下一代智算基础设施新范式。

第一,浸没式相变液冷换热技术。最高可支持单机柜功率超过900kW,达到MW级,是传统液冷方案的3-5倍,散热能力超过200W/cm²。采用自研国产冷媒,可实现全年自然冷却。并首次规模化应用金刚石铜导热材料,导热率提升80%,助力芯片性能提升10%。

第二,高压直流供电技术。采用高压直流电直接入柜,系统效率超过96%。输出电流响应速度大于2.5A/μs,可无时延匹配算力负载的剧烈波动,保障供电极致高效与稳定。

第三,相变换热自动控制技术。通过精准控制系统参数与快速故障诊断,确保在负载剧烈变化时供液依然稳定,帮助系统维持最佳运行状态。

第四,机电转化及结构密封技术。实现了复杂环境下的卓越密封性能,大幅提升了系统防泄漏能力与整机洁净度,保障长期运行的安全稳定。

第五,硬件适配及开发。适配主流CPU、GPU芯片,支持服务器主板开发,开放系统满足各类AI计算场景。

技术创新进一步转化为C8000 V3.0的直观价值,不仅机房面积节省超85%,还支持超高密度部署;将数据中心PUE降至1.04以下,实现超高能效;模块化集成设计与“液冷即服务”模式,支持快速落地;高密度场景下,其总拥有成本(TCO)也优于冷板、风冷方案。

曙光数创高级副总裁张鹏在采访中提到,液冷技术具备突出的绿色节能优势,以某数据中心风冷改为液冷项目为例,将风冷GPU服务器改为液冷服务器后,用电量可降低30%,同时液冷技术可支持无水散热方案,有效解决传统数据中心耗水量大的问题。

以冷补芯破解产业瓶颈

面对国内AI芯片与国际先进水平的制程差距,曙光数创提出“以冷补芯,以基强算”的解决方案。张鹏在采访中表示,国产芯片因制程差异,功耗高于国际同类产品,而液冷技术可有效弥补这一短板。目前仅金刚石铜技术应用,就能让芯片工作频率提升的同时,温度降低5度以上,大幅提升芯片可靠性,以基础设施升级带动算力效率提升

在技术路线选择上,曙光数创自2011年同步布局冷板与浸没液冷两条路线。张鹏指出,“没有最好的技术,只有最适合的技术”,训练型AIDC需万卡、十万卡大集群,适配浸没液冷;推理型AIDC对算力并行卡需求较低,冷板液冷更具成本与复制优势。单千瓦造价层面,200kW以上单机柜功率场景,浸没液冷TCO优于冷板和风冷;15-30kW风冷更具优势,30-200kW则冷板方案更适配。

针对液冷这一新兴技术的落地痛点,曙光数创于2025年提出“液冷即服务”理念。张鹏解释,液冷涉及设计、交付、运维全流程,曙光数创组建专业团队,从系统设计、定制化产品、生产交付到售后运维提供全流程服务,可以很好保障用户使用体验、降低部署与运维门槛。

开放生态,产业链共筑标准

依托中科曙光在全栈计算领域的深厚积累与全面布局,曙光数创承袭了系统级的产业洞察与资源整合能力,并于2011年率先启动了液冷技术研发,致力于解决“算力单元-基础设施-机房环境”的全链路瓶颈

曙光数创始终坚持深耕于液冷技术前沿,连续多年将约10%的营收投入研发。随着液冷从智算中心“可选项”变为“必选项”,曙光数创已掌握相关专利158项,牵头、参与编写多项国家及行业标准。此次发布的C8000 V3.0,MW级单机柜功率密度提前达到国际领先厂商规划的2028年技术目标,推动中国智算基础设施在关键性能上实现“代差”超越

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发布会期间,“MW级浸没相变液冷基础设施开放实验室”正式成立。张鹏表示,实验室将面向芯片、服务器、集成商与算力运营商等伙伴开放核心接口与测试环境,联合产业链伙伴开展整机参考设计,推动浸没液冷、金刚石散热等技术适配更多场景,同时将中国先进工程实践沉淀为行业通用标准,破解生态碎片化难题。

对于液冷技术未来发展,曙光数创资深技术专家黄元峰指出,芯片封装热阻将成为下一代散热核心突破方向,降低芯片内部传热阻力,才能彻底释放散热技术潜力

在余热利用与双碳结合方面,张鹏表示,液冷排水温度稳定在40-50℃,虽热品位有限,但可通过“算热联产”实现梯级利用,应用于中水养菌、工业烘干、农业大棚等场景,未来需政策引导推动全社会层面的余热回收,进一步释放绿色算力价值。

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“从MW级到无限可能,这正是我们的生态愿景。”曙光数创高级副总裁张鹏表示,“公司愿与全球伙伴一道,为AI产业未来发展提供先进、可靠、绿色、开放的下一代基础设施解决方案,以中国创新技术,为全球数字经济发展注入持久动能。”

采写:李洪力

编辑:洪力

指导:新文