CPU 的制程越来越小，为什么不通过增大面积来提高性能？从 62nm、35nm 到 14nm，晶体管尺寸缩小就是为了实现更大规模的超级电路，那为什么不通过增大 CPU 的面积来提高性能？
我觉得题主提出这个问题是反常识的，要是在服务器这些方面，CPU大一点没有问题，那要是在电脑，特别是笔记本电脑，手机、平板、手表这样的设备上呢？
本身这些设备都在拼命的压缩空间，例如在手机的寸土寸金的空间里，都已经把主板做成了三明治了，留给CPU（SOC）芯片的空间是有限的！
调整CPU的面积对于很多终端设备无疑是一个生态产业链的问题，从CPU本身到PCB主板再到设备本身都需要系统，那CPU空间大了，其他元件就也可能受到影响，现如今CPU就是在很多设备固定的尺寸大小下，完成内核和制程工艺的创新。
再一个，最要命的就是成本和良率。芯片这东西，面积越大，切出来的废品率就越高，成本那是指数级往上涨。而且，信号在芯片里传输也是要时间的，面积太大，延迟反而成了瓶颈。所以现在的方向，与其硬做大面积，不如搞“小芯片”拼接，既省钱又能把性能拉满，这才是聪明路子。
相关资料显示：芯片越大，不仅良率暴跌导致成本指数级上涨，信号传输延迟也会变大。而且制程微缩的核心确实是为了提升晶体管密度和能效。
如果芯片大了，散热也是问题，面积大了散热能力也要提升，例如手机本身散热片就可以，那这样就需要加入散热风扇了或者加上液冷了。业界那些服务器CPU和数据中心芯片，面积巨大，加上GPU集群，发热量惊人。这光靠散热硬件根本不够，必须对环境温度进行精密控制，才能确保系统稳定运行。
为了压住这热量，确实得把服务器沉到海底，或者在山肚子里挖洞，利用天然冷源降温。
但我们不得不承认一件事：把 CPU 做得更大一点——哪怕不刻意去提升制程——它的性能确实是能上去的。比如说，很多服务器的 CPU，性能就是比普通电脑的 CPU 要强；同样，很多高性能电脑的 CPU，也普遍比手机里那种 SoC 的处理能力要厉害。这其实是个事实。
不过，它并不是可以随意做大的，而是会根据不同的设备、不同的使用场景，去适配一个合适的大小规格。这其实已经形成了这个行业的规律，甚至可以说是一个“定律”了。它不是某一家企业想改就能改、想突破就能突破的。
你看，不管是电脑上的 AMD、英特尔，还是后来做 PC 芯片的高通骁龙，它们在做芯片的时候，其实都在遵循类似的大小范围。没有谁能轻易越过这个规格，或者说，没有谁能单纯靠“把芯片面积做得特别大”就去颠覆这个已经定型的游戏规则。
芯片做大确实能堆性能，但终端设备的空间、散热和成本不答应。手机里塞不下大板砖，笔记本不想变铁板烧，消费者更不愿为良率暴跌买单。现在行业早想明白了：与其硬撑大面积，不如用小芯片拼接，既控成本又提性能。毕竟，能塞进口袋的强大，才是真的强大。对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！
热门跟贴