国家知识产权局信息显示，深圳市大族封测科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体焊线机的金线用量计量方法及其相关设备”的专利，公开号CN121829260A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体焊线机的金线用量计量方法及其相关设备，本申请通过测量线轴半径、线轴长度、金线直径和金线长度；根据线轴长度和金线直径，计算绕制在线轴上的单层线圈数量；根据线轴半径、金线直径和金线层数，计算绕制在线轴上的各层金线一圈的半径和周长；根据金线长度、单层线圈数量和各层金线一圈的周长，计算金线绕制层数；根据各层金线一圈的周长和放线电机转动速度，计算各层金线放线一圈的放线时间；统计焊线机加工的总用时，根据总用时和各层金线放线一圈的放线时间计算金线放线圈数，并根据金线放线圈数计算金线实际用量。本申请通过综合多维度参数与精准计算流程，能够精准测量金线用量。

天眼查资料显示，深圳市大族封测科技股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36199.8万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族封测科技股份有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可15个。

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作者：情报员