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人工智能需求周期的迅猛发展几乎导致所有相关供应链环节都面临短缺，无论是半导体、先进封装、OSAT服务等等。传统上，计算机行业对需求周期有一定的了解，这源于其历史发展规律。但随着人工智能数据中心的建设，客户需求的规模已经达到了供应商除了短期内提价之外几乎束手无策的地步。其中一个鲜为人知但却是现代芯片关键组成部分的元素是ABF基板，而它的生产商通常以食品调味料闻名。
接下来的一两段我会稍微深入探讨一下ABF基板的技术细节，因为ABF基板值得我们这样做。ABF，即味之素增厚膜，是先进封装技术的关键组成部分。简单来说，它是一层薄薄的绝缘膜，起到连接硅芯片和PCB板的“桥梁”作用。您可以通过下面的图示更详细地了解ABF基板，但这种薄膜之所以重要，是因为它能够帮助高端芯片在多吉赫兹频率下实现高I/O密度和信号完整性，这对于像NVIDIA的Blackwell或Rubin这样需要在严苛环境下运行的芯片至关重要。
ABF基板供应链结构复杂，因为它基本上依赖于多个实体，例如我们前面提到的薄膜供应商味之素微科（Ajinomoto Fine-Techno），以及作为基板制造商的Ibiden，还有负责最终环节的台湾Unimicron以及其他众多供应商。然而，从更抽象的角度来看，味之素微科（我们提到的MSG制造商）在上述所有供应链实体中占据主导地位，因为如果没有这种薄膜，最终封装好的AI加速器根本无法出货。
既然我已经介绍了ABF的背景，接下来我们来讨论一下这个问题。对于AI加速器而言，与GPU等其他组件所用的基板相比，薄膜的使用量大约增加了15到18倍，因为传统的加速器封装需要8到16层以上的ABF，具体层数取决于封装尺寸。因此，像Rubin和Rubin Ultra这样的芯片尺寸越大，ABF就越容易成为瓶颈，这就是为什么我们能清楚地看到这里存在实际的限制。作为普通读者，你可能会想：如果味之素公司扩大生产规模，那么问题岂不是迎刃而解了？然而，魔鬼藏在细节里。
最大的问题之一是ABF供应链完全依赖于味之素精细技术公司（Ajinomoto Fine-Techno）提供的薄膜材料，而由于供应商单一，企业自身无法满足如此庞大的需求。这家日本公司已努力提高产量，但扩张的同时也伴随着产能过剩的风险，这意味着像Ibiden这样的基板生产商将始终面临ABF供应不足的问题。与此同时，随着AI封装尺寸的增大，ABF层数的需求也随之增加，而诸如半加法图案化（SAP）等技术则带来了降低良率甚至破坏整个多层工艺的风险。
人工智能热潮无法等到味之素公司推出ABF（自动化基板）产品，那么现在该怎么办？超大规模数据中心运营商已经意识到这一限制，因此他们通过预付款的方式应对，帮助这家日本公司引进新的生产线并确保长期合同。然而，每个需求周期都存在一个问题：产能不足以满足所有客户的需求，因此只有少数企业能够获得围绕ABF和基板封装的定制化解决方案。
ABF 的需求预计将以每年两位数的速度增长， 根据 DigiTimes 的预测，我们预计需求周期为三年，这意味着供应将在很长一段时间内保持紧张状态。ABF 是人工智能供应链中供应短缺的“隐形”要素之一，但我们在此特别强调它，因为它正成为扩大先进封装供应规模的主要瓶颈之一。
（来源：编译自wccftech）
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