什么是CPO？
CPO全称为Co-PackagedOptics，即共封装光学或光电共封装，是一种创新的光互连架构，将高速光引擎/光模块与交换芯片（SwitchASIC）或大规模AI计算芯片通过2.5D/3D先进封装技术集成在在同一封装基板或同一机箱内，其核心逻辑是实现“电短光长”的高效互连——将高速电信号传输限制在毫米级的近距离范围内，中远距离传输则交由光纤完成，旨在从根源上解决传统可插拔光模块存在的功耗高、信号损耗大、带宽受限等痛点。
以上描述略显晦涩，下面我用几句通俗易懂的大白话来说一下什么是CPO。
想象一下，在一个数据中心的大机房（服务器）里，有两大核心部件：
芯片：相当于一个算力超强的「超级工人」，负责疯狂地计算和处理信息，速度极快，耗电量也大。
光模块：负责接收电信号并将其转换成光信号，然后通过光纤发送出去。
传统方式中，这两个部件是分开的。即：
“芯片”这个「超级工人」在一个盒子里，计算完电信号后，需要通过厘米级的“电线”（PCB电路板上的金属走线）把劳动成果（即电信号）发送给“光模块”，“光模块”好似快递站，这段“电线”你可以想象成一段“去快递站的路线”。
然后光模块在另一个盒子里，收到电信号后，再转换成光信号从光纤发走。
那问题来了！
现在AI行业最大的痛点，不是芯片这个「超级工人」不够努力，而是物流太慢了。别看芯片和光模块之间这段电路仅厘米级，但对芯片来说，就像人跑到很远的快递站送快递，电信号在“电线”这条路上速度有上限，而且跑得越远、越快，阻力就越大，需要额外“加油”（耗电）来驱动。
另外，两个独立的盒子，连接线也多，占用了服务器里宝贵的空间。
共封装光学：让工人和快递站“同住一个屋檐下”
既然距离没有产生美，那就用简单的思路，不再让“工人”和“快递站”分居。我们把“光模块”（快递站），直接搬到距离芯片（工人）最近最近的地方——甚至就放在承载“GPU芯片”的同一个基板上。
这下好了，电信号只需要在这个“合并的快递箱”内部，走极短的距离，工人转身就能把物料递给快递站，不用跑远路，中间那段又慢又费电的“物流路线”被大大缩短甚至绕开了，从根上解决了电信号传输的损耗、延迟问题。
所以，共封装光学，就是把负责光电转换的“模块”和计算芯片“紧紧挨着”封装在一起，缩短通信距离，从而实现速度更快、更省电、更紧凑的数据通信。
它被称为重新定义芯片间的“高速通道”，是未来超高速数据中心和人工智能计算的“高速公路”基石技术之一。
参考来源：海涵财经、半导体行业观察
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