4 月 13 日，荣耀 PC 新品技术沟通会正式召开。在本次沟通会，荣耀分享了品牌在 PC 领域的最新技术突破以及面向未来的整体生态布局。同时，荣耀 WIN 游戏本正式亮相。

整体来说，荣耀 WIN 游戏本的一大看点是创新性地搭载了东风尾喷散热引擎。

具体来说，荣耀业界首发了离心轴流混吹系统，该系统巧妙利用游戏本尾部宝贵的厚度空间，在内吹风道并联了四个高性能的自研轴流风扇。

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根据沟通会现场公布的实测数据，其内吹风量一举超过了 6.3CFM，支撑起整机风量突破 21CFM 的表现。技术细节上，荣耀在轴流风扇的小型化技术上取得了显著成果，将马达尺寸极限缩小至 10 毫米，同时转速大幅提升至每分钟两万转以上。相比三风扇内吹设计，东风尾喷散热引擎整机风量提升 10%，内吹风道风量提升 57%，整机综合功耗提升 20W，同功耗键盘温度降低 2°C。

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得益于这种深度堆料与精细底层调校的结合，东风尾喷散热设计实现了 270W 的性能释放。相比于传统的内吹散热方案，这套系统使整机风量提升了 11%，综合整机功耗收益达到了 20W，能保证性能释放更加持久和稳定，解锁 5070Ti 显卡的满血性能。

另外本次技术沟通会还亮相了一款 360W 大功率适配器，采用氮化镓技术，不仅能满足游戏本的满血运行需求，还配备了各种转接头以兼容多 PC 品牌。此外，包括荣耀 WIN 背包、荣耀 WIN 电竞耳机以及荣耀 WIN 电竞鼠标在内的一系列专属外设也同步亮相。

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此外，荣耀还宣布荣耀 AI PC 3.0 时代正式到来，并为用户带来了 YOYO Claw 智能助理。在此次沟通会上，荣耀宣布全球首发自研的 YOYO Claw 技术，开创了“养虾本”的全新产品品类。