有投资者向飞凯材料（300398.SZ）提问，请问飞凯材料的光刻胶产品可以应用于CPO共封装光学领域的硅光芯片的制造和封测吗？谢谢。

4月13日，公司回答表示，在半导体光刻胶领域，公司现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶稳定量产；半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，尚未实现量产。具体应用需视下游客户的工艺要求而定，目前相关产品对公司营收业绩影响较小。