国家知识产权局信息显示，杭州电子科技大学;绍兴杭电集成电路研发有限公司申请一项名为“一种半导体器件模型参数的自动化提取方法”的专利，公开号CN121859749A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件模型参数的自动化提取方法，通过半导体器件模型关键参数获取多目标响应，构建并训练代理模型以预测目标响应均值和不确定性参数；构建代理模型辅助的多目标优化协同循环框架；根据多目标优化算法的位置更新机制，在关键参数中生成候选参数种群，利用训练好的代理模型对候选参数进行预测，根据预测结果选取候选参数进行真实仿真评估，得到的真实样本加入非支配档案，并基于非支配关系更新档案，真实样本还加入训练集动态更新代理模型，生成潜在搜索轨迹，并从中选取代表性的代表帕累托近似解，根据档案中选取的代表解更新种群的位置与下一代搜索轨迹的方向；终止循环，输出档案中的解集并检验。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员