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马斯克特别感谢了一家台湾公司，不是台积电！
4 月 15 日消息，Tesla 首席执行官埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 宣布，特斯拉设计团队实现了 AI5 芯片的流片 (Tape-out)。
马斯克还转发感谢@TaiwanSemi_TSC和@Samsung在将这款芯片推向生产方面的支持！它将成为有史以来生产量最大的 AI 芯片之一。
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注 @TaiwanSemi_TSC 并不是台积电。
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马斯克表示后续的 AI6、Dojo3 等芯片项目正在推进中。
特斯拉 AI5将核心的逻辑芯片与至少 12 个存储半导体芯片封装到一个模块中，"KR 2613" 则可能意味着该芯片于 2026 年第 13 周在韩国制造。
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—— 芯榜 ——
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