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周三，埃隆·马斯克展示了特斯拉AI5硬件的首批样品之一，该硬件将用于驱动特斯拉汽车、Optimus机器人以及未来xAI数据中心的人工智能应用。据马斯克称，AI5处理器的尺寸约为AI4的一半，采用行业标准内存，但在某些情况下，其速度可比AI4快40倍。

“祝贺特斯拉人工智能芯片设计团队成功流片AI5芯片，”埃隆·马斯克在Xbox One上发帖写道。“AI6、Dojo 3以及其他令人兴奋的芯片正在研发中。[…]感谢台湾半导体股份有限公司和三星对这款芯片量产的支持！它将成为有史以来产量最高的AI芯片之一。”

Tesla AI5 处理器模块采用尺寸较小的 ASIC 芯片（根据马斯克之前的说法，大约只有光罩尺寸的一半），周围环绕着 12 个来自 SK 海力士的内存封装（很可能是 GDDR6/7）。该模块使用有机基板，内存封装的标识与行业标准的 DRAM 产品相同。虽然我们尚不清楚 AI5 的内存接口宽度，但 12 个内存封装显然表明其内存 I/O 接口相当宽。如果确实是 12 个 GDDR6/7 内存芯片，那么 Tesla AI5 ASIC 的内存接口为 384 位。根据所用内存类型的不同，Tesla AI5 的内存带宽可在 768 GB/s 到 1.536 GB/s 之间。AI5 的具体性能尚未公布，但马斯克声称，在某些情况下，其性能比 AI5 有显著提升，最高可达 40 倍。

“我认为特斯拉芯片团队正在设计一款非常出色的芯片：从某些指标来看，AI5芯片的性能将是AI4芯片的40倍，”埃隆·马斯克在特斯拉2025年第三季度财报电话会议上表示。“由于淘汰了过时的硬件，我们实际上可以将AI5芯片安装在半个光罩上，并且为从内存到特斯拉加速器、Arm CPU内核和PCIe模块的线路留出了足够的余量。”

尽管马斯克声称AI5芯片已经“流片完成”（这意味着最终芯片设计已送至光掩模厂商），但他实际上展示的是一款已完成制造的处理器，上面印有“KR 2613”的标记，这表明该ASIC芯片是在2026年第13周封装的。马斯克还提到了台积电（TSMC）和三星参与了芯片的量产，但我们并不确定被动元件生产商是否与AI5处理器的量产有任何关联。更有可能的是，马斯克指的是台积电（TSMC）。

此前，特斯拉、SpaceX 和 xAI 的负责人曾表示，AI5 将由台积电和三星晶圆代工生产，但我们尚不清楚目前的样品是由哪家代工厂制造的。假设特斯拉在三月或四月初收到了芯片，且无需重新制版，那么该公司有望在 2027 年部署这款处理器。

此次公告中最引人注目的部分或许在于，特斯拉显然并未放弃用于人工智能训练的Dojo系统级晶圆（SoW）处理器，Dojo 3处理器正在研发中。去年8月曾有报道称，Dojo晶圆级处理器项目已被放弃，相关团队也已解散。事实上，根据彼得·班农的领英页面显示，这位特斯拉Dojo项目负责人已于去年8月退休。埃隆·马斯克在7月曾表示，AI6和Dojo 3可能会采用融合架构（我们推测是融合指令集架构），这将使公司能够统一其软件栈，并有可能最终实现硬件栈的统一。

“我认为 Dojo 3 和 AI6 是首批融合架构设计，”马斯克在 7 月 23 日的财报电话会议上表示。“直觉上，我们希望找到一种融合方案，让芯片基本相同，比如在汽车或 Optimus 系统中使用两颗这样的芯片，而在服务器主板上则使用更多，例如一块主板上安装 5 到 12 颗芯片等等。这似乎是合情合理的方向。”

（来源：编译自tomshardware）

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