打开网易新闻 查看精彩图片

2026年4月15日，上海朋熙半导体股份有限公司（简称“朋熙半导体”）宣布完成A+轮战略融资。本轮融资由中芯聚源、元禾厚望、华登高科、同创伟业等知名投资机构联合投资，具体融资金额未披露。

朋熙半导体成立于2019年7月24日，是一家专注于半导体集成电路制造CIM系统研发的高科技企业。公司致力于实现半导体制造核心软件的国产化与智能化，核心技术覆盖制造执行、设备自动化、良率管理、数据平台等多个关键环节。通过自主研发的CIM系统，朋熙半导体旨在提升半导体制造流程的自动化与智能化水平，降低生产成本，提高良率，推动中国半导体产业的技术进步。

本次A+轮融资将主要用于技术研发、市场拓展及团队建设，进一步巩固公司在半导体制造CIM系统领域的领先地位。投资方中芯聚源、元禾厚望、华登高科、同创伟业等机构对朋熙半导体的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待通过此次合作共同推动中国半导体产业的创新发展。

更多文中提及企业信息请点击链接：朋熙半导体

本文由小欧AI基于亿欧数据生成，如有问题及建议，欢迎通过网站底部联系方式和我们联系。