国家知识产权局信息显示，深圳市德镒盟电子有限公司申请一项名为“一种含碳纤维导热垫片及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121851724A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种含碳纤维导热垫片及其制备方法和应用。所述含碳纤维导热垫片，按重量份计，包括以下组分：碳纤维200‑500份，导热粉300‑700份，高分子基体100‑500份，催化剂10‑100份，抑制剂0.1‑10份，偶联剂2‑50份。本发明制备得到的含碳纤维导热垫片中碳纤维能够定向取向，形成连续高效的导热通路，导热系数显著提高。

天眼查资料显示，深圳市德镒盟电子有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德镒盟电子有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员