从上游玻纤布到IC载板，整个半导体的涨价潮，已经在层层传导。
如今，又一个半导体产业的赛道，封装玻璃基板正在迎来高度景气的周期。
这个就是半导体先进封装的核心材料，封装玻璃基板。
25年下半年到现在，封装玻璃基板的价格，已经涨超四成以上，核心的产品，交付周期更是长达半年到一年半左右。
景气度如此之高，背后又是什么逻辑呢?
首先，要知道，AI用的封装玻璃基板跟面板用的普通玻璃基板是完全不同的，不管是技术还是价格都要差50倍以上。
而AI用的封装玻璃基板主要又有三类，TGV玻璃基板、超薄无孔玻璃基板、低热膨胀玻璃基板。
因为，AI芯片的爆发，带来了几何级别的需求增长。
根据公开数据显示，单颗高端AI芯片需要2-3片封装玻璃基板，而AI服务器的需求更是传统的3-5倍。
这个基本上都是这种逻辑，各类光模块、pcb之类的，需求量都在5倍以上。
所以，带来的需求量也是非常可观的。
需求有保障，供给上呢？
不管是台积电，还是三星之类的巨头，都在搞玻璃基板，就英伟达一家，就拿下了全球六成的产能。
26年，AI服务器出口量会突破150万台，根据市场估算，封装玻璃基板的需求增长直接拉到50%以上，缺口在4成以上，到28年以后，渗透率可能会突破50%以上，所以，都说今年是商业化元年。
根本就是供不应求。
供不应求也就算了，供给上还被垄断，短期根本没办法新增产能。
全球高端的封装玻璃基板也只有康宁，日东纺几家能稳定量产，这几家市占率超过80%。
而这几家，为了垄断市场，保持高利润，还拒绝扩产，就算要新增产能，他们要打算在27年以后，这是打算充分享受红利了。
那么其它就没办法生产吗？
这个技术壁垒确实很高，我们国内长期依靠进口，工艺加工良率也不足。而且，设备被海外垄断，良率根本比不上海外。
再加上，封测厂跟芯片巨头的认证周期太长，基本都要1-2年以上，根本不会短期去换供应商。
目前，甚至连核心原材料的高纯石英砂都被海外垄断，所以，想不涨价都难。
也就是说，技术壁垒加需求爆发加供给垄断已经推动了封装玻璃基板的涨价周期。
但是呢？这个行业短板也很明显，如果AI算力不及预期，需求就会大幅下降，然后，台积电、英伟达订单万一缩减，也会影响采购。
此外，有机基板也可能反扑，或者AI技术又变化，需求减弱，整体的玻璃基板渗透率都会低于预期。简单来说，就是逻辑硬核，但缺点也很明显。
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