近日，绍兴芯链半导体科技有限公司车间内，新增的抛光生产线正有序拆封、调试，预计今年6月正式投产。该生产线投产后，将助力企业实现光罩基板材料自主可控与工艺优化，进一步完善国产半导体光罩产业链。
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半导体光罩是芯片制造光刻工艺的关键环节，也是制约产业发展的技术难点，更是杭绍临空示范区绍兴片区重点培育的细分领域。“芯链半导体”成立于2022年12月，2024年实现投产，主营光罩基板、光罩保护膜等光罩上游核心材料，目前已完成高平整度、低缺陷密度光罩基板的国产化量产，光罩保护膜也实现稳定供应。
抛光工艺是光罩基板制造的核心工序，其中高阶石英基板更是当前行业“卡脖子”难题。光罩在芯片制造中如同光刻机的“底片”，直接决定芯片精度与性能，因此光罩基板对于平整度要求极为严苛，每平方厘米平整度误差需控制在微米级。
此次“芯链半导体”引进的抛光生产线，其技术团队拥有30余年行业抛光经验，工艺水平处于国内领先地位，其工艺制程能力表面粗糙度不超过0.2纳米，平坦度最高不超过0.3微米，可满足二维光罩基板、相位移光罩基板的生产应用要求。
柯桥传媒集团 全媒体记者 俞立权
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