4月21日上午，A股市场晶圆级先进封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微” ）登陆上海证券交易所科创板，发行价19.68元/股，开盘暴涨超400%，市值一度冲破1800亿元，盘中回落至约1400亿元。本次IPO，盛合晶微募资总额约50.28亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO。无锡市市长蒋锋，江阴市委书记方力出席活动。
方力代表江阴市委、市政府向盛合晶微成功上市表示热烈祝贺。他在致辞中指出，盛合晶微在多个领域打破国际垄断、填补国内空白，用实干诠释了江阴企业家永不服输、勇攀高峰的奋斗精神，展现了江阴制造的硬实力。他希望盛合晶微以此次上市为契机，借力科创板资本“东风”，持续深耕前沿技术，巩固行业领跑优势；希望各位券商和投资界朋友，一如既往看好江阴、赋能江阴，与更多江阴科创企业结成“创新合伙人”。江阴市委、市政府将全力营造最优营商环境和创新生态，支持盛合晶微及更多江阴企业通过产业链创新链人才链资金链“四链融合”，加速成长为行业标杆，让江阴制造更有含金量、含新量。
盛合晶微成立于2014年，是全球领先、国内头部的集成电路晶圆级先进封测企业。公司起步于12英寸中段硅片加工，现已构建中段硅片制造+晶圆级封装+芯粒多芯片集成封装全流程先进封测服务体系，聚焦服务GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片领域，以异构集成技术助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗升级。
作为国内最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，盛合晶微拥有大陆规模领先的12英寸中段凸块产能，自主研发SmartPoser®三维多芯片集成封装平台技术，获中、美专利授权，关键工艺良率行业领先，产品服务覆盖全球头部芯片企业。公司先后获评“年度IC独角兽奖”“年度知识产权创新奖”，持续高研发投入，构建自主可控的先进封装技术壁垒，是半导体先进封装国产化核心力量。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
据悉，盛合晶微已经是江阴今年第2家上市企业。目前，江阴累计拥有上市公司68家，数量位居全国县级市第一。随着科技型企业陆续登陆资本市场，江阴正加速从“制造大市”向“智造强市”迈进。
无锡市领导周文栋，江阴市领导张韶峰、顾文瑜、季震、张皓出席活动。
来源：江阴发布
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