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微电子行业标准制定领域的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天预览了计划纳入其JESD209-6 LPDDR6 标准的下一版本的一系列新功能。

在 2025 年 7 月发布的 JESD209-6 基础标准的基础上,JEDEC 的 JC-42.6 子委员会一直在努力增强下一版本的标准,以将 LPDDR6 扩展到移动平台之外,从而支持寻求节能、高容量内存平台的特定数据中心和加速计算工作负载。

即将推出的LPDDR6更新计划包含以下功能:

  • 更窄的芯片接口(x6)可实现更高的容量:随着接口宽度从 x16 变为 x24(非二进制),加上 x12 和额外的 x6 子通道模式,每个封装可容纳更多芯片,每个组件和每个通道可容纳更高的内存容量,这对于实现 AI 规模的内存占用至关重要。

  • 灵活的元数据提取 旨在最大限度地减少对峰值数据吞吐量的影响,使数据中心客户能够根据其特定的可靠性要求来平衡用户容量和元数据需求。

  • 512 GB 容量即将到来: LPDDR6 有望突破当前 LPDDR5/5X 的最大容量限制,这一特性旨在满足 AI 训练和推理工作负载不断增长的内存容量需求。

  • LPDDR6 SOCAMM2 模块标准正在开发中:JEDEC 正在积极开发基于 LPDDR6 的 SOCAMM2 模块标准,该标准旨在延续紧凑、易于维护的模块外形,并为当今的 LPDDR5X SOCAMM2 模块提供清晰的升级路径。

LPDDR6 PIM 标准正在制定中: JEDEC 也即将完成 LPDDR6 内存内处理 (LPDDR6 PIM) 技术标准的制定,该标准是对更广泛的 LPDDR6 路线图的补充,是一种旨在满足边缘和数据中心推理工作负载快速增长的性能和能效需求的下一代内存解决方案。通过将处理能力直接集成到 LPDDR6 内存中,LPDDR6 PIM 减少了内存和计算之间的数据传输,从而在保持基于 LPDDR 设计的能效优势的同时,实现更高的推理性能和更低的功耗。

JEDEC董事会主席米安·库杜斯表示:“请继续关注LPDDR6下一版本、LPDDR6 PIM和LPDDR6 SOCAMM2的更多细节。分委员会将继续评估各项功能,以便在这些标准发布时将其纳入其中。”

(来源:编译自hpcwired)

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

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